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VS
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 vs Intel Core i5-670
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.40 GHz
Intel Core i5-670
95 %
2C / 4T · 3.73 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 2.40 GHz
Intel Core i5-670
100 %
2C / 4T · 3.46 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Intel Core i5-670 |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core i5 (336) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) | Intel Core i5 600 (6) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Clarkdale |
| 技術 | 6 nm | 32 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Desktop |
| ソケット | LGA 1156 | |
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Intel Core i5-670 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 2 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A78 2.40 GHz |
2x 3.46 - 3.73 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 1.50 GHz |
|
| L2-Cache | 0.50 MB | |
| L3-Cache | 4.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Intel Core i5-670 |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 642L | Intel HD Graphics (Westmere) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz | 0.50 - 0.73 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 12 / 24 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | 2 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | 2 GB |
| 技術 | 6 nm | 32 nm |
| リリース日 | Q2/2021 | Q1/2010 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Intel Core i5-670 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | ||
| AIの仕様 | ||
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Intel Core i5-670 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR5-6400 (51.2 GB/s) LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) | DDR3-1333 (21.3 GB/s) DDR3-1066 (17.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 2.0 x 16 | |
| PCIe 帯域幅 | 8.0 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Intel Core i5-670 |
|---|---|---|
| TDP | 73 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Intel Core i5-670 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 10, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2 | |
| リリース日 | Q1/2022 | Q1/2010 |
| 発売価格 | 305 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
Intel Core i5-670
2C / 4T · 3.73 GHz
2
Apple M3 Ultra (28-CPU 60-GPU)
28C / 28T · 4.06 GHz
3
Apple M3 Ultra (32-CPU 80-GPU)
32C / 32T · 4.06 GHz
4
Intel Celeron 450
1C / 1T · 0.00 GHz
5
Intel Core Ultra 7 270K Plus
24C / 24T · 5.50 GHz
6
Intel Core i5-13600KF
14C / 20T · 5.10 GHz
7
AMD Ryzen 7 5800XT
8C / 16T · 4.80 GHz
8
Intel Xeon E5-2680 v4
14C / 28T · 3.30 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
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