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VS
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 vs Intel Core i7-960
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.55 GHz
Intel Core i7-960
100 %
4C / 8T · 3.46 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 2.55 GHz
Intel Core i7-960
100 %
4C / 8T · 3.20 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Intel Core i7-960 |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core i7 (300) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 7c (2) | Intel Core i7 900 (7) |
| アーキテクチャ | Kryo 468 | Bloomfield |
| 技術 | 8 nm | 45 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Desktop |
| ソケット | LGA 1366 | |
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 7c | |
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Intel Core i7-960 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 2x Kryo 468 Gold 2.55 GHz |
4x 3.20 - 3.46 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Kryo 468 Silver 2.55 GHz |
|
| L2-Cache | 1.00 MB | |
| L3-Cache | 8.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Intel Core i7-960 |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 618 | iGPUなし |
| グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz | |
| CUs / Shader | / 128 | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 | |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | |
| 技術 | 14 nm | |
| リリース日 | Q2/2019 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Intel Core i7-960 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 692 @ 5 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Intel Core i7-960 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-4266 (17.1 GB/s) | DDR3-1066 (25.6 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 24 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 3 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Intel Core i7-960 |
|---|---|---|
| TDP | 130 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Intel Core i7-960 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 10, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2 | |
| リリース日 | Q2/2021 | Q4/2009 |
| 発売価格 | 305 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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3
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6
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14C / 28T · 3.30 GHz
7
AMD Ryzen 7 5700X
8C / 16T · 4.60 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Intel Core i7-960
4C / 8T · 3.46 GHz
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