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VS
Qualcomm Snapdragon 765 vs Intel Core 5 processor 211TE
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 620
Intel UHD Graphics 730
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 765 | Intel Core 5 processor 211TE |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core 5 (13) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 760 (3) | Intel Core processors - Desktop (Series 2) (8) |
| アーキテクチャ | Kryo 475 | Bartlett Lake |
| 技術 | 7 nm | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Desktop |
| ソケット | LGA 1700 | |
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 765 | Intel Core 5 processor 211TE |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 10 / 16 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 475 Prime 2.30 GHz |
6x Raptor Cove 1.70 - 4.80 GHz |
| Core Cluster 2: | 1x Kryo 475 Gold 2.20 GHz |
4x Gracemont 1.30 - 3.40 GHz |
| Core Cluster 3: | 6x Kryo 475 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 2.00 MB | 20.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 765 | Intel Core 5 processor 211TE |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 620 | Intel UHD Graphics 730 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.63 GHz | 0.30 - 1.55 GHz |
| CUs / Shader | / 192 | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 | 3 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | 64 GB |
| 技術 | 7 nm | 14 nm |
| リリース日 | Q2/2019 | Q1/2021 |
NPU AI パフォーマンス
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 765 | Intel Core 5 processor 211TE |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | Intel® AI Boost |
| AIの仕様 | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) CPU |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | Intel Core 5 processor 211TE |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4-3733 (14.9 GB/s) | DDR5-4800 (76.8 GB/s) DDR4-3200 (51.2 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 12 GB | 192 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 2 |
| ECC | いいえ | はい |
| PCIe | 5.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 78.8 GB/s |
熱管理
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 765 | Intel Core 5 processor 211TE |
|---|---|---|
| TDP | 5 W | 45 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
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Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 765 | Intel Core 5 processor 211TE |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 11, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q3/2020 | Q1/2025 |
| 発売価格 | 221 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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2
Apple M3 Ultra (28-CPU 60-GPU)
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3
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32C / 32T · 4.06 GHz
4
Intel Celeron 450
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5
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6
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7
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14C / 28T · 3.30 GHz
8
AMD Ryzen 7 5700X
8C / 16T · 4.60 GHz
9
Intel Core 5 processor 211TE
10C / 16T · 4.80 GHz
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