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VS
Qualcomm Snapdragon 675 vs Intel Processor N97
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.00 GHz
Intel Processor N97
100 %
4C / 4T · 3.60 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 2.00 GHz
Intel Processor N97
100 %
4C / 4T · 3.40 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
Cinebench 2024 (SC)
427 エントリ
427 エントリ
Cinebench 2024 (MC)
422 エントリ
422 エントリ
Cinebench R23 (SC)
690 エントリ
690 エントリ
Cinebench R23 (MC)
665 エントリ
665 エントリ
Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ
1,989 エントリ
Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ
1,927 エントリ
Geekbench 5 (SC)
2,512 エントリ
2,512 エントリ
Geekbench 5 (MC)
2,483 エントリ
2,483 エントリ
FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ
2,219 エントリ
3DMark Timespy (iGPU)
534 エントリ
534 エントリ
AnTuTu 8 Benchmark
118 エントリ
118 エントリ
PassMark CPU-Mark
2,504 エントリ
2,504 エントリ
AI パフォーマンス (NPU)
218 エントリ
218 エントリ
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 675 | Intel Processor N97 |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Processor N (9) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 675/678 (2) | Intel Processor N50/N100/N200 (5) |
| アーキテクチャ | Kryo 460 | Alder Lake N |
| 技術 | 11 nm | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Notebook |
| ソケット | BGA | |
| 前任者 | ||
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 678 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 675 | Intel Processor N97 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 4 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 2x Kryo 460 Gold 2.00 GHz |
4x Gracemont 2.00 - 3.60 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Kryo 460 Silver 1.70 GHz |
|
| L2-Cache | 4.00 MB | |
| L3-Cache | 6.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 675 | Intel Processor N97 |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 612 | Intel UHD Graphics 24 EUs (Alder Lake) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 - 0.85 GHz | 1.20 GHz |
| CUs / Shader | / | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 | 3 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | |
| 技術 | 11 nm | 10 nm |
| リリース日 | Q4/2015 | Q1/2023 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 675 | Intel Processor N97 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 685 @ 3 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 675 | Intel Processor N97 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-3733 (14.9 GB/s) | LPDDR5-4800 (38.4 GB/s) DDR5-4800 (38.4 GB/s) DDR4-3200 (25.6 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 1 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 3.0 x 9 | |
| PCIe 帯域幅 | 8.9 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 675 | Intel Processor N97 |
|---|---|---|
| TDP | 12 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 675 | Intel Processor N97 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | モノリシック |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | |
| リリース日 | Q1/2019 | Q1/2023 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
2
Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
3
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
4
Apple M1 Ultra (64-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
5
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
6
Apple M4 (8-CPU)
8C / 8T · 4.46 GHz
7
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
8
Intel Processor N97
4C / 4T · 3.60 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 675
8C / 8T · 0.00 GHz
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