Qualcomm Snapdragon 626 vs Intel Xeon W-3175X

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ベンチマークとの比較


Qualcomm Snapdragon 626 CPU1 vs CPU2 Intel Xeon W-3175X
Qualcomm Snapdragon 626 Intel Xeon W-3175X

CPU比較

この CPU の比較では、Qualcomm Snapdragon 626 と Intel Xeon W-3175X を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。

Q4/2016 でリリースされた Qualcomm Snapdragon 626 8 コア プロセッサと、28 を搭載した Intel Xeon W-3175X を比較します。 CPU コア。Q4/2018 で導入されました。
Qualcomm Snapdragon (102) 家族 Intel Xeon W (83)
Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) CPUグループ Intel Xeon W-2100/3100 (15)
3 世代 6
Cortex-A53 アーキテクチャ Skylake W
Mobile セグメント Desktop / Server
-- 前任者 --
-- 後継 Intel Xeon W-3275

CPU コアとクロック周波数

Qualcomm Snapdragon 626 は、クロック周波数 2.20 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 Intel Xeon W-3175X は 3.10 GHz (3.80 GHz) でクロックし、28 の CPU コアを備え、56 のスレッドを並列計算できます。

Qualcomm Snapdragon 626 特性 Intel Xeon W-3175X
8 コア 28
8 Threads 56
normal コアアーキテクチャ normal
いいえ ハイパースレッディング はい
いいえ オーバークロック可能 ? はい
2.20 GHz クロック周波数 3.10 GHz
-- ターボ クロック周波数 (1 コア) 3.80 GHz
2.20 GHz ターボ クロック周波数 (全て コア) 3.80 GHz

人工知能と機械学習

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。

Qualcomm Snapdragon 626 特性 Intel Xeon W-3175X
Qualcomm AI engine AIハードウェア --
Hexagon 546 AIの仕様 --

内部グラフィック

プロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。

Qualcomm Adreno 506 GPU iGPUなし
0.65 GHz グラフィック クロック周波数 --
0.65 GHz GPU (ターボ) --
5 GPU Generation --
14 nm 技術
0 最大画面サイズ
-- ユニット --
96 Shader --
いいえ Hardware Raytracing いいえ
いいえ Frame Generation いいえ
-- 最大メモリ容量 --
11 DirectX Version --

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

Qualcomm Adreno 506 GPU iGPUなし
復号化 Codec h265 / HEVC (8 bit) いいえ
いいえ Codec h265 / HEVC (10 bit) いいえ
復号化/符号化 Codec h264 いいえ
いいえ Codec VP9 いいえ
いいえ Codec VP8 いいえ
いいえ Codec AV1 いいえ
いいえ Codec AVC いいえ
復号化 Codec VC-1 いいえ
復号化/符号化 Codec JPEG いいえ

RAM & PCIe

1 メモリ チャネルでは最大 4 GB のメモリがサポートされますが、Intel Xeon W-3175X では最大 512 GB のメモリがサポートされます。 128.1 GB/s の最大メモリ帯域幅が有効になっています。

Qualcomm Snapdragon 626 特性 Intel Xeon W-3175X
LPDDR3-1866 RAM DDR4-2666
4 GB 最大メモリ容量 512 GB
1 (Single Channel) メモリ チャンネル 6 (Hexa Channel)
7.5 GB/s Max. 帯域幅 128.1 GB/s
いいえ ECC はい
-- L2 キャッシュ --
-- L3 キャッシュ 38.50 MB
-- PCIe バージョン 3.0
-- PCIe 配線 48
-- PCIe 帯域幅 47.3 GB/s

熱管理

Qualcomm Snapdragon 626 の TDP は -- です。 Intel Xeon W-3175X の TDP は 255 W です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。

Qualcomm Snapdragon 626 特性 Intel Xeon W-3175X
-- TDP (PL1 / PBP) 255 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 85 °C

技術データ

Qualcomm Snapdragon 626 には 0.00 MB キャッシュがあり、14 nm で製造されています。 Intel Xeon W-3175X のキャッシュは 38.50 MB です。 プロセッサは 14 nm で製造されています。

Qualcomm Snapdragon 626 特性 Intel Xeon W-3175X
14 nm 技術 14 nm
チップレット チップ設計 モノリシック
Armv8-A (64 bit) 指図書 (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA拡張機能 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
-- ソケット LGA 3647
なし 仮想化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
いいえ AES-NI はい
Android オペレーティングシステム Windows 10, Linux
Q4/2016 リリース日 Q4/2018
-- 発売価格 2999 $
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これらのプロセッサを評価してください

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ベンチマークの平均パフォーマンス

⌀ シングルコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
Qualcomm Snapdragon 626 (19%)
Intel Xeon W-3175X (100%)
⌀ マルチコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
Qualcomm Snapdragon 626 (5%)
Intel Xeon W-3175X (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
273 (24%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
1153 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
1181 (5%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
23465 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
208 (13%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
1546 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
910 (5%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
17358 (100%)

Cinebench 2024 (Single-Core)

Cinebench 2024 ベンチマークは、Maxon の 3D プログラム Cinema 4D でも使用されている Redshift レンダリング エンジンに基づいています。 ベンチマークの実行はそれぞれ 10 分間行われ、プロセッサーの発熱が制限されているかどうかをテストします。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
67 (100%)

Cinebench 2024 (Multi-Core)

Cinebench 2024 ベンチマークのマルチコア テストでは、すべての CPU コアを使用して、Maxons Cinema 4D でも使用されている Redshift レンダリング エンジンを使用してレンダリングします。 ベンチマークの実行時間は 10 分間で、プロセッサーの発熱が制限されているかどうかをテストします。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
1848 (100%)

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
1112 (100%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
31350 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 は Cinebench R15 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
417 (100%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 は Cinebench R15 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
12975 (100%)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
Qualcomm Adreno 506 @ 0.65 GHz
125 (100%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
@ 0.00 GHz
0 (0%)

PassMark CPU Markの期待される結果

弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
37183 (100%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
188 (100%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
Qualcomm Snapdragon 626 Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2.20 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X
28C 56T @ 3.80 GHz
5514 (100%)

このプロセッサを搭載した装置

Qualcomm Snapdragon 626 Intel Xeon W-3175X
不明 不明

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