Qualcomm Snapdragon 425 | HiSilicon Kirin 620 | |
CPU比較この CPU の比較では、Qualcomm Snapdragon 425 と HiSilicon Kirin 620 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q3/2016 でリリースされた Qualcomm Snapdragon 425 4 コア プロセッサと、4 を搭載した HiSilicon Kirin 620 を比較します。 CPU コア。Q1/2015 で導入されました。 |
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Qualcomm Snapdragon (104) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 425/427 (2) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 620 (1) |
3 | 世代 | 3 |
Cortex-A53 | アーキテクチャ | Cortex-A53 |
Mobile | セグメント | Mobile |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon 425 は、クロック周波数 1.40 GHz の 4 コア プロセッサです。 プロセッサは 4 のスレッドを同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 620 は 1.20 GHz でクロックし、4 の CPU コアを備え、4 のスレッドを並列計算できます。 |
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Qualcomm Snapdragon 425 | 特性 | HiSilicon Kirin 620 |
4 | コア | 4 |
4 | Threads | 4 |
normal | コアアーキテクチャ | normal |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
1.40 GHz | クロック周波数 | 1.20 GHz |
-- | ターボ クロック周波数 (1 コア) | -- |
-- | ターボ クロック周波数 (全て コア) | -- |
NPU AI パフォーマンスプロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。 |
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Qualcomm Snapdragon 425 | 特性 | HiSilicon Kirin 620 |
Qualcomm AI engine | AIハードウェア | -- |
Hexagon 536 | AIの仕様 | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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Qualcomm Adreno 308 | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
0.50 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.53 GHz |
0.50 GHz | GPU (ターボ) | 0.53 GHz |
3 | GPU Generation | Utgard |
28 nm | 技術 | 28nm |
0 | 最大画面サイズ | 1 |
-- | ユニット | 4 |
24 | Shader | 64 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
-- | 最大メモリ容量 | -- |
11 | DirectX Version | 0 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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Qualcomm Adreno 308 | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
復号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | いいえ |
いいえ | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
復号化/符号化 | Codec h264 | いいえ |
いいえ | Codec VP9 | いいえ |
いいえ | Codec VP8 | いいえ |
いいえ | Codec AV1 | いいえ |
いいえ | Codec AVC | いいえ |
復号化 | Codec VC-1 | いいえ |
復号化/符号化 | Codec JPEG | いいえ |
RAM & PCIe2 メモリ チャネルでは最大 4 GB のメモリがサポートされますが、HiSilicon Kirin 620 では最大 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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Qualcomm Snapdragon 425 | 特性 | HiSilicon Kirin 620 |
LPDDR3-1333 | RAM | LPDDR3 |
4 GB | 最大メモリ容量 | |
2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 1 (Single Channel) |
10.7 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | -- |
-- | L3 キャッシュ | -- |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Qualcomm Snapdragon 425 の TDP は -- です。 HiSilicon Kirin 620 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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Qualcomm Snapdragon 425 | 特性 | HiSilicon Kirin 620 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データQualcomm Snapdragon 425 には 0.00 MB キャッシュがあり、28 nm で製造されています。 HiSilicon Kirin 620 のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 28 nm で製造されています。 |
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Qualcomm Snapdragon 425 | 特性 | HiSilicon Kirin 620 |
28 nm | 技術 | 28 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q3/2016 | リリース日 | Q1/2015 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
Qualcomm Adreno 308 @ 0.50 GHz |
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HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1.20 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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Qualcomm Snapdragon 425 | HiSilicon Kirin 620 |
不明 | 不明 |