Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3は、高いエネルギー効率と常時接続性を必要とするモバイルWindowsデバイス向けに開発されました。5nmプロセスで製造されたこのプロセッサは、Cortex-X1とCortex-A78コアのアーキテクチャを採用しています。仕様には専用のレベル2またはレベル3キャッシュの記載はありません。計算能力は主にモバイル環境での日常的な効率性に重点を置いており、統合されたQualcomm Adreno 690グラフィックスユニットがシンプルなグラフィックタスクを処理します。最大68 GB/sのメモリ帯域幅がシステムのデータスループットを支えています。ベンチマークでは、マルチコア性能においてIntelモデルに後れをとっています。Armアーキテクチャと限られたグラフィックス性能のため、ゲーミングは限定的な範囲でのみ可能です。強みは低発熱と低消費電力にあり、ファンレス設計を可能にします。コストパフォーマンスは、純粋な計算能力よりもモビリティとバッテリー駆動時間を重視するユーザー向けです。このモデルは、電源に常にアクセスできない環境でのモバイルワークに理想的です。 Intel Processor N150は、Twin Lakeアーキテクチャに基づいており、手頃な価格のコンパクトなノートPCやミニPCをターゲットにしています。7nmプロセスで製造され、6MBのレベル3キャッシュを搭載するこのプロセッサは、日常的な事務作業やウェブアプリケーションのための強固な基盤を提供します。マルチコア性能において、このモデルはQualcomm Snapdragon 8cx Gen 3を大幅に上回っており、並列アプリケーションにおけるよりスムーズな操作感に反映されています。32個の実行ユニットを備えた統合Intel Graphicsは、シンプルなメディア再生向けに設計されていますが、要求の厳しいゲームではすぐに限界に達します。熱設計電力は低いものの、安定したパフォーマンスを維持するためにアクティブ冷却が必要になることがよくあります。焦点は、適切なシステム速度を備えた手頃な購入価格にあります。コスト効率の高いパッケージで従来のx86互換性を求めるユーザーにとって、このプロセッサは信頼できるソリューションとなります。

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3

  • 5nmプロセスで製造
  • Cortex-X1およびCortex-A78アーキテクチャ
  • 統合Qualcomm Adreno 690グラフィックス
  • 高いエネルギー効率に最適化

Intel Processor N150

  • Twin Lakeアーキテクチャベース
  • 32個のEUを備えた統合Intel Graphics
  • マルチコア性能の優位性
  • 従来のx86ソフトウェア互換性

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Intel Processor N150
順位 (Jun’i) 2 - 63 %
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 2 - 78 %
Intel Processor N150
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
Cinebench R23 Single-Core

Cinebench R23 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Processor N150
4C / 4T · 3.60 GHz
920 pts
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz
579 pts
Cinebench R23 Multi-Core

Cinebench R23 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Processor N150
4C / 4T · 3.60 GHz
2,566 pts
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz
3,286 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

Wischen
Intel Processor N150Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
家族Intel Processor N (9)Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループIntel Processor N150/N250 (2)Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (1)
アーキテクチャTwin LakeCortex-X1 / Cortex-A78
技術7 nm5 nm
セグメントNotebookSmartphone / Tablet
ソケットBGA 1264
前任者Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
後継

CPU コアとクロック周波数

Wischen
Intel Processor N150Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
CPU コア / Threads4 / 48 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormalhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Gracemont
3.60 GHz
4x Kryo 680 Prime
3.00 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 680 Gold
2.42 GHz
L2-Cache4.00 MB
L3-Cache6.00 MB
オーバークロック可能

内部グラフィック

Wischen
Intel Processor N150Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
グラフィックIntel Graphics 32 EUs (Alder Lake)Qualcomm Adreno 690
グラフィック クロック周波数0.00 - 1.00 GHz
CUs / Shader32 / 256 /
Raytracing
最大画面サイズ30
最大メモリ容量16 GB
技術10 nm7 nm
リリース日Q1/2020Q2/2020

NPU AI パフォーマンス

Wischen
Intel Processor N150Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

Wischen
Intel Processor N150Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
RAMDDR5-4800 (38.4 GB/s)
LPDDR5-4800 (38.4 GB/s)
DDR4-3200 (25.6 GB/s)
LPDDR4X-4266 (68.2 GB/s)
最大メモリ容量16 GB32 GB
メモリ チャンネル18
ECCいいえいいえ
PCIe3.0 x 9
PCIe 帯域幅8.9 GB/s

熱管理

Wischen
Intel Processor N150Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
TDP10 W7 W
TDP (PL2)25 W
TDP up
TDP down
T. junction max.105 °C

技術データ

Wischen
Intel Processor N150Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
チップ設計モノリシックチップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, LinuxAndroid, Windows 10 (ARM)
指図書x86-64 (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
リリース日Q4/2024Q1/2022
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシートテクニカルデータシート

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Intel Processor N150
Intel Processor N150
4C / 4T · 3.60 GHz
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz

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