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VS
Intel Core M-5Y70 vs MediaTek Dimensity 8300
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ
1,989 エントリ
Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ
1,927 エントリ
Geekbench 5 (SC)
2,512 エントリ
2,512 エントリ
Geekbench 5 (MC)
2,483 エントリ
2,483 エントリ
FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ
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AnTuTu 10 Benchmark
25 エントリ
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PassMark CPU-Mark
2,504 エントリ
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Cinebench R15 (SC)
1,113 エントリ
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Cinebench R15 (MC)
1,110 エントリ
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Geekbench 3 (SC)
945 エントリ
945 エントリ
Geekbench 3 (MC)
941 エントリ
941 エントリ
Cinebench R11.5 (SC)
826 エントリ
826 エントリ
Cinebench R11.5 (MC)
837 エントリ
837 エントリ
Cinebench R11.5 iGPU
383 エントリ
383 エントリ
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Intel Core M-5Y70 | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Core M (16) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | Intel Core M 5 (7) | MediaTek Dimensity 8300 (1) |
| アーキテクチャ | Broadwell Y | Cortex-A715 / -A510 |
| 技術 | 14 nm | 4 nm |
| セグメント | Notebook | Smartphone / Tablet |
| ソケット | BGA 1234 | |
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Intel Core M-5Y70 | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x 1.10 - 2.60 GHz |
1x Cortex-A715 3.35 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3.20 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2.20 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 4.00 MB | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Intel Core M-5Y70 | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 5300 | ARM Mali-G615 MP6 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.10 - 0.85 GHz | 1.40 - 1.40 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 | 6 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 | 1 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | |
| 技術 | 14 nm | 4 nm |
| リリース日 | Q3/2014 | Q4/2023 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Intel Core M-5Y70 | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Mediatek APU | |
| AIの仕様 | APU 780 | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core M-5Y70 | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| RAM | DDR3L-1600 (25.6 GB/s) | LPDDR5X-8533 (68.2 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | |
| メモリ チャンネル | 2 | 4 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 2.0 x 12 | |
| PCIe 帯域幅 | 6.0 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
Intel Core M-5Y70 | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| TDP | 4.5 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Core M-5Y70 | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q3/2014 | Q4/2023 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
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20C / 20T · 3.20 GHz
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Apple M2 Ultra (60-GPU)
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8C / 8T · 0.00 GHz
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