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VS
Intel Core i7-13700F vs Qualcomm Snapdragon 400
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Core i7-13700F
100 %
16C / 24T · 5.20 GHz
4C / 4T · 1.60 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Intel Core i7-13700F
100 %
16C / 24T · 5.10 GHz
4C / 4T · 1.60 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
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Wischen
|
Intel Core i7-13700F | Qualcomm Snapdragon 400 |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Core i7 (300) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Intel Core i 13000 (18) | Qualcomm Snapdragon 400 (1) |
| アーキテクチャ | Raptor Lake S | Cortex-A7 |
| 技術 | 10 nm | 28 nm |
| セグメント | Desktop | Smartphone / Tablet |
| ソケット | LGA 1700 | |
| 前任者 | Intel Core i7-12700F | |
| 後継 | Intel Core i7-14700F |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Intel Core i7-13700F | Qualcomm Snapdragon 400 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 16 / 24 | 4 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 8x Raptor Cove 2.10 - 5.20 GHz |
4x Cortex-7 1.60 GHz |
| Core Cluster 2: | 8x Gracemont 1.50 - 4.10 GHz |
|
| L2-Cache | 24.00 MB | |
| L3-Cache | 30.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
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Wischen
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Intel Core i7-13700F | Qualcomm Snapdragon 400 |
|---|---|---|
| グラフィック | iGPUなし | Qualcomm Adreno 306 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 - 0.40 GHz | |
| CUs / Shader | / | / 24 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 | |
| 最大メモリ容量 | ||
| 技術 | 28 nm | |
| リリース日 | Q3/2012 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
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Intel Core i7-13700F | Qualcomm Snapdragon 400 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon QDSP6 | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core i7-13700F | Qualcomm Snapdragon 400 |
|---|---|---|
| RAM | DDR5-5600 (89.6 GB/s) DDR4-3200 (51.2 GB/s) | LPDDR3 LPDDR2 |
| 最大メモリ容量 | 192 GB | |
| メモリ チャンネル | 2 | 1 |
| ECC | はい | いいえ |
| PCIe | 5.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 78.8 GB/s |
熱管理
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Wischen
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Intel Core i7-13700F | Qualcomm Snapdragon 400 |
|---|---|---|
| TDP | 65 W | |
| TDP (PL2) | 219 W | |
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Core i7-13700F | Qualcomm Snapdragon 400 |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ | |
| リリース日 | Q1/2023 | Q4/2012 |
| 発売価格 | 359 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
Apple M3 Ultra (28-CPU 60-GPU)
28C / 28T · 4.06 GHz
2
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3
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4
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5
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14C / 20T · 5.10 GHz
6
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7
Intel Xeon E5-2680 v4
14C / 28T · 3.30 GHz
8
Intel Core i7-13700F
16C / 24T · 5.20 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 400
4C / 4T · 0.00 GHz
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