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VS
Intel Core i3-9100F vs MediaTek Dimensity 8300
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Core i3-9100F
97 %
4C / 4T · 4.20 GHz
MediaTek Dimensity 8300
100 %
8C / 8T · 3.35 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Intel Core i3-9100F
82 %
4C / 4T · 3.80 GHz
MediaTek Dimensity 8300
100 %
8C / 8T · 3.35 GHz
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1,989 エントリ
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751 エントリ
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251 エントリ
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Cinebench R15 (MC)
1,110 エントリ
1,110 エントリ
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Intel Core i3-9100F | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | Intel Core i 9000 (34) | MediaTek Dimensity 8300 (1) |
| アーキテクチャ | Coffee Lake S Refresh | Cortex-A715 / -A510 |
| 技術 | 14 nm | 4 nm |
| セグメント | Desktop | Smartphone / Tablet |
| ソケット | LGA 1151-2 | |
| 前任者 | ||
| 後継 | Intel Core i3-10100F |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Intel Core i3-9100F | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 4 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x 3.60 - 4.20 GHz |
1x Cortex-A715 3.35 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3.20 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2.20 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 6.00 MB | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Intel Core i3-9100F | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| グラフィック | iGPUなし | ARM Mali-G615 MP6 |
| グラフィック クロック周波数 | 1.40 - 1.40 GHz | |
| CUs / Shader | / | 6 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | |
| 最大メモリ容量 | ||
| 技術 | 4 nm | |
| リリース日 | Q4/2023 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Intel Core i3-9100F | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Mediatek APU | |
| AIの仕様 | APU 780 | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core i3-9100F | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| RAM | DDR4-2400 (38.4 GB/s) | LPDDR5X-8533 (68.2 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 64 GB | |
| メモリ チャンネル | 2 | 4 |
| ECC | はい | いいえ |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
Intel Core i3-9100F | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| TDP | 65 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Core i3-9100F | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q2/2019 | Q4/2023 |
| 発売価格 | 97 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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