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VS
Intel Core i3-7101TE vs Qualcomm Snapdragon 808
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Intel Core i3-7101TE
100 %
2C / 4T · 3.40 GHz
6C / 6T · 1.82 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Intel Core i3-7101TE
100 %
2C / 4T · 3.40 GHz
6C / 6T · 1.82 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i3-7101TE
100 %
Intel HD Graphics 630
Qualcomm Adreno 418
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101TE | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Intel Core i 7000 (17) | Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) |
| アーキテクチャ | Kaby Lake S | Cortex-A57 / Cortex-A53 |
| 技術 | 14 nm | 20 nm |
| セグメント | Desktop | Smartphone / Tablet |
| ソケット | LGA 1151 | |
| 前任者 | Intel Core i3-6102E | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101TE | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 | 6 / 6 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x 3.40 GHz |
2x Cortex-A57 1.82 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A53 1.44 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 3.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101TE | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 630 | Qualcomm Adreno 418 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.10 GHz | 0.60 - 0.60 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 | / 128 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 | 0 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB | |
| 技術 | 14 nm | 20 nm |
| リリース日 | Q2/2016 | Q2/2014 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101TE | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon QDSP V56 | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101TE | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| RAM | DDR4-2400 (38.4 GB/s) DDR3-1600 (25.6 GB/s) | LPDDR3-1866 (14.9 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 64 GB | 8 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 2 |
| ECC | はい | いいえ |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101TE | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| TDP | 35 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 88 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Core i3-7101TE | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q1/2017 | Q3/2014 |
| 発売価格 | 117 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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3
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6
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7
AMD Ryzen 7 5700X
8C / 16T · 4.60 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 808
6C / 6T · 0.00 GHz
9
Intel Core i3-7101TE
2C / 4T · 0.00 GHz
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