パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Intel Core i3-560
順位 (Jun’i) 2 - 60 %
Qualcomm Snapdragon 665
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 2 - 85 %
Intel Core i3-560
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 665
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i3-560
2C / 4T · 3.33 GHz
550
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2.00 GHz
334
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Core i3-560
2C / 4T · 3.33 GHz
1,136
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2.00 GHz
1,170
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i3-560
2C / 4T · 3.33 GHz
510
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2.00 GHz
306
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Core i3-560
2C / 4T · 3.33 GHz
1,252
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2.00 GHz
1,254
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Core i3-560
Intel HD Graphics (Westmere)
35
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Adreno 610
273

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

Wischen
Intel Core i3-560Qualcomm Snapdragon 665
家族Intel Core i3 (205)Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループIntel Core i3 500 (4)Qualcomm Snapdragon 662/665 (2)
アーキテクチャClarkdaleKryo 260
技術32 nm11 nm
セグメントDesktopSmartphone / Tablet
ソケットLGA 1156
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

Wischen
Intel Core i3-560Qualcomm Snapdragon 665
CPU コア / Threads2 / 48 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormalhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x
3.33 GHz
4x Kryo 260 Gold
2.00 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 260 Silver
1.80 GHz
L2-Cache0.50 MB
L3-Cache4.00 MB
オーバークロック可能

内部グラフィック

Wischen
Intel Core i3-560Qualcomm Snapdragon 665
グラフィックIntel HD Graphics (Westmere)Qualcomm Adreno 610
グラフィック クロック周波数0.50 - 0.73 GHz0.00 GHz
CUs / Shader12 / 24 / 128
Raytracing
最大画面サイズ20
最大メモリ容量2 GB4 GB
技術32 nm11 nm
リリース日Q1/2010Q2/2019

NPU AI パフォーマンス

Wischen
Intel Core i3-560Qualcomm Snapdragon 665
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon 685 @ 3 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

Wischen
Intel Core i3-560Qualcomm Snapdragon 665
RAMDDR3-1333 (21.3 GB/s)
DDR3-1066 (17.1 GB/s)
LPDDR4X-3733 (14.9 GB/s)
LPDDR3-1866 (7.5 GB/s)
最大メモリ容量16 GB8 GB
メモリ チャンネル22
ECCはいいいえ
PCIe2.0 x 16
PCIe 帯域幅8.0 GB/s

熱管理

Wischen
Intel Core i3-560Qualcomm Snapdragon 665
TDP73 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

Wischen
Intel Core i3-560Qualcomm Snapdragon 665
チップ設計モノリシックチップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10, LinuxAndroid
指図書x86-64 (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2
リリース日Q3/2010Q2/2019
発売価格117 $
ドキュメントテクニカルデータシートテクニカルデータシート

あなたの評価 (Anata no hyōka)

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Intel Core i3-560
Intel Core i3-560
2C / 4T · 3.33 GHz
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2.00 GHz

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