AMD Ryzen Embedded V1807B vs Qualcomm Snapdragon 808
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ベンチマークとの比較
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| AMD Ryzen Embedded V1807B | Qualcomm Snapdragon 808 | |
CPU比較AMD Ryzen Embedded V1807B または Qualcomm Snapdragon 808 - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
AMD Ryzen Embedded V1807B には、8 のスレッドと最大周波数 3.80 GHz のクロックを備えた 4 のコアがあります。 2 メモリ チャネルでは、最大 32 GB のメモリがサポートされています。 AMD Ryzen Embedded V1807B は Q1/2018 でリリースされました。 Qualcomm Snapdragon 808 には、6 のスレッドと最大周波数 1.82 GHz のクロックを備えた 6 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートします。 Qualcomm Snapdragon 808 は Q3/2014 でリリースされました。 |
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| AMD Ryzen Embedded V (16) | 家族 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| AMD Ryzen Embedded V1000 (7) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) |
| 1 | 世代 | 2 |
| Great Horned Owl (Zen) | アーキテクチャ | Cortex-A57 / Cortex-A53 |
| Desktop / Server | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数AMD Ryzen Embedded V1807B には 4 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 AMD Ryzen Embedded V1807B のクロック周波数は 3.35 GHz (3.80 GHz) ですが、Qualcomm Snapdragon 808 には 6 の CPU コアがあり、6 のスレッドが同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon 808 のクロック周波数は 1.82 GHz です。 |
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| AMD Ryzen Embedded V1807B | 特性 | Qualcomm Snapdragon 808 |
| 4 | コア | 6 |
| 8 | Threads | 6 |
| normal | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| はい | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 3.35 GHz (3.80 GHz) | A-コア | 1.82 GHz 2x Cortex-A57 |
| -- | B-コア | 1.44 GHz 4x Cortex-A53 |
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。 |
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| AMD Ryzen Embedded V1807B | 特性 | Qualcomm Snapdragon 808 |
| -- | AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
| -- | AIの仕様 | Hexagon QDSP V56 |
内部グラフィックAMD Ryzen Embedded V1807B また Qualcomm Snapdragon 808 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 |
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| AMD Radeon RX Vega 11 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 418 |
| 1.30 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.60 GHz |
| -- | GPU (ターボ) | 0.60 GHz |
| 8 | GPU Generation | 4 |
| 14 nm | 技術 | 20 nm |
| 3 | 最大画面サイズ | 0 |
| 11 | ユニット | -- |
| 704 | Shader | 128 |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| 2 GB | 最大メモリ容量 | -- |
| 12 | DirectX Version | 11 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| AMD Radeon RX Vega 11 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 418 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
| 復号化/符号化 | Codec VP9 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec VP8 | いいえ |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| 復号化/符号化 | Codec AVC | いいえ |
| 復号化 | Codec VC-1 | 復号化 |
| 復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeAMD Ryzen Embedded V1807B は、2 メモリ チャネルで最大 32 GB のメモリを使用できます。 最大メモリ帯域幅は 51.2 GB/s です。 Qualcomm Snapdragon 808 は、2 メモリ チャネルで最大 8 GB のメモリをサポートし、最大 14.9 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。 |
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| AMD Ryzen Embedded V1807B | 特性 | Qualcomm Snapdragon 808 |
| DDR4-3200 | RAM | LPDDR3-1866 |
| 32 GB | 最大メモリ容量 | 8 GB |
| 2 (Dual Channel) | メモリ チャンネル | 2 (Dual Channel) |
| 51.2 GB/s | Max. 帯域幅 | 14.9 GB/s |
| はい | ECC | いいえ |
| -- | L2 キャッシュ | -- |
| 4.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
| 3.0 | PCIe バージョン | -- |
| 16 | PCIe 配線 | -- |
| 15.8 GB/s | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理AMD Ryzen Embedded V1807B の熱設計電力 (略して TDP) は 45 W ですが、Qualcomm Snapdragon 808 の TDP は -- です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 |
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| AMD Ryzen Embedded V1807B | 特性 | Qualcomm Snapdragon 808 |
| 45 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| 54 W | TDP up | -- |
| 35 W | TDP down | -- |
| 105 °C | Tjunction max. | -- |
技術データAMD Ryzen Embedded V1807B は 14 nm で製造され、4.00 MB キャッシュを備えています。 Qualcomm Snapdragon 808 は 20 nm で製造され、0.00 MB キャッシュを備えています。 |
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| AMD Ryzen Embedded V1807B | 特性 | Qualcomm Snapdragon 808 |
| 14 nm | 技術 | 20 nm |
| チップレット | チップ設計 | チップレット |
| x86-64 (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA拡張機能 | -- |
| FP5 | ソケット | -- |
| AMD-V, SVM | 仮想化 | なし |
| はい | AES-NI | いいえ |
| Windows 10, Linux | オペレーティングシステム | Android |
| Q1/2018 | リリース日 | Q3/2014 |
| -- | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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これらのプロセッサを評価してください
ベンチマークの平均パフォーマンス
⌀ シングルコアのパフォーマンス 1 CPUベンチマーク
⌀ マルチコアのパフォーマンス 2 CPUベンチマーク
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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AMD Ryzen Embedded V1807B
4C 8T @ 3.80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1.82 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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AMD Ryzen Embedded V1807B
4C 8T @ 3.35 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1.82 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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AMD Ryzen Embedded V1807B
AMD Radeon RX Vega 11 (Raven Ridge) @ 1.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
Qualcomm Adreno 418 @ 0.60 GHz |
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PassMark CPU Markの期待される結果
弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
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AMD Ryzen Embedded V1807B
4C 8T @ 3.35 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1.82 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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AMD Ryzen Embedded V1807B
4C 8T @ 3.80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1.82 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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AMD Ryzen Embedded V1807B
4C 8T @ 3.35 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1.82 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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AMD Ryzen Embedded V1807B
4C 8T @ 3.80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1.82 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 は Cinebench 11.5 をさらに発展させたものであり、同じく3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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AMD Ryzen Embedded V1807B
4C 8T @ 3.35 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1.82 GHz |
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このプロセッサを搭載した装置 |
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| AMD Ryzen Embedded V1807B | Qualcomm Snapdragon 808 |
| Tesla Entertainment CPU from 2021 | 不明 |
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