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AMD EPYC Embedded 3151

AMD EPYC Embedded 3151
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'AMD EPYC Embedded 3151 è un processore basato sull'architettura Zen. Questa architettura, internamente nota come Snowy Owl, è stata prodotta utilizzando il processo a 14 nm. È stato specificamente progettato per l'uso in sistemi embedded. Il chip fornisce una base solida e affidabile per un'ampia varietà di applicazioni.

Una caratteristica notevole è la sua ampia cache L3 da 16 MB. Questo contribuisce in modo significativo a un accesso ai dati efficiente e veloce. Anche la sua larghezza di banda massima della memoria di 43 GB/s è abbastanza rispettabile. Consente la gestione di attività ad alta intensità di dati.

Inoltre, il processore è dotato di una connessione PCIe 3.0. Ciò consente espansioni versatili in sistemi compatibili. L'AMD EPYC Embedded 3151 si è dimostrato affidabile. Rimane una buona scelta per attività di server dedicate o controlli industriali. La sua architettura, un tempo avanzata, offre ancora oggi una soluzione adatta.

Soprattutto dove è richiesta una potenza di calcolo stabile ed economica.
  • Architettura Zen
  • Cache L3 da 16 MB
  • Larghezza di banda della memoria di 43 GB/s
  • Connessione PCIe 3.0

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Enterprise / Embedded
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Enterprise / Embedded

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaAMD EPYC (147)
Gruppo CPUAMD EPYC Embedded 3000 (7)
Architettura Snowy Owl (Zen)
Tecnologia 14 nm
SegmentoEnterprise / Embedded
PresaSP4r2
Generazione1
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads4 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalenormal
Cores: 4x
Frequenza: 2,70 GHz
Turbo Frequenza (1 Core ): 2,90 GHz
Turbo Frequenza (4 Cores):
L2-Cache2,00 MB
L3-Cache16,00 MB
OverclockingSi

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
DDR4-2666
42,7 GB/s
VoceValore
Max. Memoria
Canali di memoria 2
ECC
PCIe3.0 x 32
PCIe Larghezza di banda31,5 GB/s

Gestione termica

VoceValore
TDP45 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.95 °C

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 10, Linux
Set di istruzionix86-64 (64 bit)
Estensioni ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Data di lancio Q1/2018
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica

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