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AMD EPYC Embedded 3101

AMD EPYC Embedded 3101
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'AMD EPYC Embedded 3101 è un processore basato sulla collaudata architettura Zen. Questa architettura, internamente nota come Snowy Owl, ha fornito una solida base per il suo sviluppo. È stato specificamente progettato per l'uso in sistemi embedded esigenti. Apprezziamo la sua capacità di fornire una potenza di calcolo affidabile per queste applicazioni specializzate.

Una caratteristica particolarmente positiva è la sua larghezza di banda della memoria di ben 43 GB/s. Ciò consente un trasferimento dati molto efficiente all'interno del sistema. Inoltre, l'AMD EPYC Embedded 3101 ha una cache L2 da 2 MB e una cache L3 da 8 MB. Questa configurazione di memoria contribuisce in modo significativo alla rapida disponibilità dei dati.

Il processore, realizzato con un processo a 14 nm, supporta anche PCIe 3.0. Ciò offre opzioni di espansione diverse e flessibili per le periferiche. Per molti scenari di utilizzo che richiedono un'elevata stabilità, rimane una scelta eccellente. Osserviamo che dimostra la sua durata nei progetti a lungo termine.

Rappresenta una base affidabile per applicazioni professionali.
  • Architettura Zen
  • Larghezza di banda della memoria di 43 GB/s
  • Cache L2 da 2 MB e L3 da 8 MB
  • Supporto PCIe 3.0

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Enterprise / Embedded
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Enterprise / Embedded

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaAMD EPYC (147)
Gruppo CPUAMD EPYC Embedded 3000 (7)
Architettura Snowy Owl (Zen)
Tecnologia 14 nm
SegmentoEnterprise / Embedded
PresaSP4r2
Generazione1
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads4 / 4
Hyperthreading / SMT
Architettura principalenormal
Cores: 4x
Frequenza: 2,10 GHz
Turbo Frequenza (1 Core ): 2,90 GHz
Turbo Frequenza (4 Cores):
L2-Cache2,00 MB
L3-Cache8,00 MB
OverclockingSi

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
DDR4-2666
42,7 GB/s
VoceValore
Max. Memoria
Canali di memoria 2
ECC
PCIe3.0 x 32
PCIe Larghezza di banda31,5 GB/s

Gestione termica

VoceValore
TDP35 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.95 °C

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 10, Linux
Set di istruzionix86-64 (64 bit)
Estensioni ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Data di lancio Q1/2018
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica

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