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AMD EPYC 7373X

AMD EPYC 7373X
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'AMD EPYC 7373X è un processore server specializzato basato sulla collaudata architettura Zen 3. Appartiene alla famiglia Milan ed è stato prodotto utilizzando l'avanzato processo a 7 nanometri. Una delle sue caratteristiche eccezionali è l'impressionante cache di livello 3 di 768 MB.

Ciò è reso possibile dall'innovativa tecnologia 3D V-Cache, che lo rende particolarmente adatto per carichi di lavoro impegnativi e ad alta intensità di dati. Eccelle in attività che beneficiano di un accesso ai dati molto rapido. Questi includono, ad esempio, applicazioni di database complesse o simulazioni tecnico-scientifiche.

Vediamo che l'AMD EPYC 7373X offre ancora oggi notevoli prestazioni in molti data center. La sua elevata larghezza di banda di memoria di 205 GB/s contribuisce anche alla rapida elaborazione dei dati. Questo è particolarmente importante per operazioni fluide in ambienti server. Offre inoltre la moderna connettività PCIe 4.0 per schede di espansione veloci.

L'AMD EPYC 7373X è quindi una scelta solida per le infrastrutture server che pongono elevate esigenze all'elaborazione di grandi quantità di dati.
  • Ampia cache di livello 3 (768 MB) grazie a 3D V-Cache
  • Architettura Zen 3
  • Elevata larghezza di banda di memoria (205 GB/s)

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Server
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Server

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaAMD EPYC (147)
Gruppo CPUAMD EPYC 7003 (29)
Architettura Milan (Zen 3)
Tecnologia 7 nm
SegmentoServer
PresaSP3
Generazione3
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads16 / 32
Hyperthreading / SMT
Architettura principalenormal
Cores: 16x Zen 3
Frequenza: 3,05 GHz
Turbo Frequenza (1 Core ): 3,80 GHz
Turbo Frequenza (16 Cores):
L2-Cache32,00 MB
L3-Cache768,00 MB
OverclockingNo

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
DDR4-3200
204,8 GB/s
VoceValore
Max. Memoria4096 GB
Canali di memoria 8
ECC
PCIe4.0 x 128
PCIe Larghezza di banda252,0 GB/s

Gestione termica

VoceValore
TDP240 W
TDP (PL2)
TDP up280 W
TDP down225 W
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 10, Linux
Set di istruzionix86-64 (64 bit)
Estensioni ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Data di lancio Q2/2022
Prezzo di rilascio3900 $
DocumentiScheda tecnica

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