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VS
Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 6100+
Ultimo aggiornamento:
Benchmark
Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark
Prestazioni single-core
Prestazioni multi-core
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)
Qualcomm Snapdragon 860
100 %
Qualcomm Adreno 640
ARM Mali-G57 MP2
Altri benchmark
Specifiche
A prima vista
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| Famiglia | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
| Architettura | Kryo 485 | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Tecnologia | 7 nm | 7 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Presa | ||
| Predecessore | Qualcomm Snapdragon 855 Plus | |
| Successore |
CPU Cores e frequenza di base
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Architettura principale | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
2x Cortex-A76 2,20 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
6x Cortex-A55 2,00 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
|
| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 3,00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Grafica interna
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| nome GPU | Qualcomm Adreno 640 | ARM Mali-G57 MP2 |
| Frequenza GPU | 0,25 - 0,68 GHz | 1,10 - 1,10 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 2 / 32 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizzazioni | 1 | 2 |
| Max. GPU Memoria | 4 GB | 4 GB |
| Tecnologia | 7 nm | 7 nm |
| Data di lancio | Q1/2019 | Q2/2020 |
Prestazioni dell'IA NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| Hardware AI | Qualcomm AI engine | |
| Specifiche AI | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Memoria & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| Memoria | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) | LPDDR4X-4266 (17,1 GB/s) |
| Max. Memoria | 16 GB | 12 GB |
| Canali di memoria | 4 | 2 |
| ECC | No | No |
| PCIe | ||
| PCIe Larghezza di banda |
Gestione termica
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Dettagli tecnici
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| Design a chip | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Sistemi operativi | Android | Android |
| Set di istruzioni | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Estensioni ISA | ||
| Data di lancio | Q1/2021 | Q3/2023 |
| Prezzo di rilascio | ||
| Documenti | Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Recensioni degli utenti
La tua valutazione
Qui puoi valutare uno o entrambi i processori. La valutazione media del Qualcomm Snapdragon 860 è di 4,5 stelle (48 valutazioni), mentre il MediaTek Dimensity 6100+ ha una valutazione di 3,8 stelle (53 valutazioni).
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