VS
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Intel Processor U300E
Ultimo aggiornamento:
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Wischen
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Famiglia | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Processor U (7) |
| Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | Intel Core i 1300P/1300U (33) |
| Architettura | Kryo 485 | Raptor Lake U |
| Tecnologia | 7 nm | 10 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Presa | BGA 1744 | |
| Predecessore | ||
| Successore | Qualcomm Snapdragon 860 |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 5 / 6 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Architettura principale | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
1x Raptor Cove 1,10 - 4,30 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
4x Gracemont 0,80 - 3,20 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
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| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 3,00 MB | 10,00 MB |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| nome GPU | Qualcomm Adreno 640 | Intel UHD Graphics 13th Gen (48 EU) |
| Frequenza GPU | 0,25 - 0,68 GHz | 0,20 - 1,10 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 48 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizzazioni | 1 | 3 |
| Max. GPU Memoria | 4 GB | 32 GB |
| Tecnologia | 7 nm | 10 nm |
| Data di lancio | Q1/2019 | Q1/2023 |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Hardware AI | Qualcomm AI engine | |
| Specifiche AI | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Memoria | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) | LPDDR5-6400 (102,4 GB/s) DDR5-5200 (83,2 GB/s) LPDDR4X-4266 (68,2 GB/s) DDR4-3200 (51,2 GB/s) |
| Max. Memoria | 12 GB | 96 GB |
| Canali di memoria | 4 | 2 |
| ECC | No | No |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe Larghezza di banda | 39,4 GB/s |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | |
| TDP (PL2) | 55 W | |
| TDP up | 28 W | |
| TDP down | 12 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Intel Processor U300E |
|---|---|---|
| Design a chip | Chiplet | Monolitico |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Sistemi operativi | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Set di istruzioni | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| Estensioni ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Data di lancio | Q4/2018 | Q1/2023 |
| Prezzo di rilascio | ||
| Documenti | Scheda tecnica | Scheda tecnica |