VS
Qualcomm Snapdragon 610 vs Intel Core 9 processor 270H
Ultimo aggiornamento:
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 610 | Intel Core 9 processor 270H |
|---|---|---|
| Famiglia | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Core 7 (11) |
| Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 610 (4) | Intel Core processors - Mobile (Series 2) (6) |
| Architettura | Cortex-A53 | Raptor Lake |
| Tecnologia | 28 nm | 10 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Presa | BGA 1744 | |
| Predecessore | ||
| Successore |
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 610 | Intel Core 9 processor 270H |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 4 / 4 | 14 / 20 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Architettura principale | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A53 1,70 GHz |
6x Golden Cove 2,70 - 5,80 GHz |
| Core Cluster 2: | 8x Gracemont 2,00 - 4,10 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 24,00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 610 | Intel Core 9 processor 270H |
|---|---|---|
| nome GPU | Qualcomm Adreno 405 | Intel UHD Graphics Xe G4 (96 EUs) |
| Frequenza GPU | 0,55 - 0,55 GHz | 0,00 - 1,55 GHz |
| CUs / Shader | / 48 | 96 / 768 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizzazioni | 0 | 4 |
| Max. GPU Memoria | 96 GB | |
| Tecnologia | 28 nm | 10 nm |
| Data di lancio | Q1/2014 | Q3/2020 |
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 610 | Intel Core 9 processor 270H |
|---|---|---|
| Hardware AI | Qualcomm AI engine | Intel® AI Boost |
| Specifiche AI | Hexagon V50 | Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) CPU |
| NPU + CPU + iGPU |
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 610 | Intel Core 9 processor 270H |
|---|---|---|
| Memoria | LPDDR3-1600 (6,4 GB/s) | DDR5-6400 (102,4 GB/s) LPDDR5X-6400 (102,4 GB/s) LPDDR4X-4266 (68,3 GB/s) DDR4-3200 (51,2 GB/s) |
| Max. Memoria | 4 GB | 96 GB |
| Canali di memoria | 1 | 2 |
| ECC | No | No |
| PCIe | 5.0 x 28 | |
| PCIe Larghezza di banda | 110,3 GB/s |
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 610 | Intel Core 9 processor 270H |
|---|---|---|
| TDP | 45 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 115 W | |
| TDP down | 35 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 610 | Intel Core 9 processor 270H |
|---|---|---|
| Design a chip | Chiplet | Monolitico |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Sistemi operativi | Android | Windows 11, Linux |
| Set di istruzioni | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| Estensioni ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Data di lancio | Q3/2014 | Q4/2024 |
| Prezzo di rilascio | ||
| Documenti | Scheda tecnica | Scheda tecnica |