Qualcomm Snapdragon 600 vs Intel Xeon W-1370

Qualcomm Snapdragon 600 o Intel Xeon W-1370 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Qualcomm Snapdragon 600 ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 1,70 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 600 è stato rilasciato in Q1/2013.

Il Intel Xeon W-1370 ha 8 core con 16 thread e clock con una frequenza massima di 5,10 GHz. La CPU supporta fino a 128 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Intel Xeon W-1370 è stato rilasciato in Q2/2021.

Qualcomm Snapdragon 600 ha 4 core CPU e può calcolare 4 thread in parallelo. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 600 è 1,70 GHz mentre Intel Xeon W-1370 ha 8 core CPU e 16 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Intel Xeon W-1370 è al 2,90 GHz (5,10 GHz).

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Qualcomm Snapdragon 600 o Intel Xeon W-1370 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Qualcomm Snapdragon 600 può utilizzare fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 12,8 GB/s. Intel Xeon W-1370 supporta fino a 128 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 51,2 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Qualcomm Snapdragon 600 è --, mentre Intel Xeon W-1370 ha un TDP di 80 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Qualcomm Snapdragon 600 è prodotto in 28 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Intel Xeon W-1370 è prodotto in 14 nm e ha una cache di 16,00 MB.