Qualcomm Snapdragon 600 | HiSilicon Kirin 920 | |
Confronto CPUQualcomm Snapdragon 600 o HiSilicon Kirin 920 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il Qualcomm Snapdragon 600 ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 1,70 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 600 è stato rilasciato in Q1/2013. Il HiSilicon Kirin 920 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 1,70 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 920 è stato rilasciato in Q3/2014. |
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Qualcomm Snapdragon (104) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 600 (1) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 920 (3) |
2 | Generazione | 2 |
Krait | Architettura | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseQualcomm Snapdragon 600 ha 4 core CPU e può calcolare 4 thread in parallelo. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 600 è 1,70 GHz mentre HiSilicon Kirin 920 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 920 è al 1,70 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 600 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 920 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
1,70 GHz 4x Krait |
A-Core | 1,70 GHz 4x Cortex-A15 |
-- | B-Core | 1,30 GHz 4x Cortex-A7 |
Prestazioni dell'IA NPUI valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. |
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Qualcomm Snapdragon 600 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 920 |
Qualcomm AI engine | Hardware AI | -- |
Hexagon QDSP6 | Specifiche AI | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaQualcomm Snapdragon 600 o HiSilicon Kirin 920 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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Qualcomm Adreno 320 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
0,55 GHz | Frequenza GPU | 0,60 GHz |
0,55 GHz | GPU (Turbo ) | 0,60 GHz |
3 | GPU Generation | Midgard 2 |
28 nm | Tecnologia | 32nm |
0 | Max. visualizzazioni | 1 |
-- | Unità di esecuzione | 4 |
16 | Shader | 64 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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Qualcomm Adreno 320 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | No |
No | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeQualcomm Snapdragon 600 può utilizzare fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 12,8 GB/s. HiSilicon Kirin 920 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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Qualcomm Snapdragon 600 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 920 |
LPDDR3-1600 | Memoria | LPDDR3-1600 |
8 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
12,8 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Qualcomm Snapdragon 600 è --, mentre HiSilicon Kirin 920 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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Qualcomm Snapdragon 600 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 920 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciQualcomm Snapdragon 600 è prodotto in 28 nm e ha 0,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 920 è prodotto in 28 nm e ha una cache di 0,00 MB. |
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Qualcomm Snapdragon 600 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 920 |
28 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q1/2013 | Data di lancio | Q3/2014 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 920
8C 8T @ 1,70 GHz |
Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 920
8C 8T @ 1,70 GHz |
Qualcomm Snapdragon 600
Qualcomm Adreno 320 @ 0,55 GHz |
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HiSilicon Kirin 920
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Qualcomm Snapdragon 600 | HiSilicon Kirin 920 |
Sconosciuto | Sconosciuto |