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VS
Qualcomm Snapdragon 412 vs Intel Xeon CPU Max 9470
Ultimo aggiornamento:
Benchmark
Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark
Prestazioni single-core
Prestazioni multi-core
Altri benchmark
Specifiche
A prima vista
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | Intel Xeon CPU Max 9470 |
|---|---|---|
| Famiglia | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Xeon CPU Max (5) |
| Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 410 (4) | Intel Xeon CPU Max 9000 (5) |
| Architettura | Cortex-A53 | Sapphire Rapids |
| Tecnologia | 28 nm | 10 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet | Desktop |
| Presa | LGA 4677 | |
| Predecessore | ||
| Successore |
CPU Cores e frequenza di base
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | Intel Xeon CPU Max 9470 |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 4 / 4 | 52 / 104 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Architettura principale | normal | normal |
| Cores: | 4x Cortex-A53 | 52x |
| Frequenza: | 1,40 GHz | 2,00 GHz |
| Turbo (1 Core ): | 3,50 GHz | |
| Turbo (Tutti Cores): | ||
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 105,00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Grafica interna
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | Intel Xeon CPU Max 9470 |
|---|---|---|
| nome GPU | Qualcomm Adreno 306 | nessuna iGPU |
| Frequenza GPU | 0,40 - 0,40 GHz | |
| CUs / Shader | / 24 | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizzazioni | 0 | |
| Max. GPU Memoria | ||
| Tecnologia | 28 nm | |
| Data di lancio | Q3/2012 |
Prestazioni dell'IA NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | Intel Xeon CPU Max 9470 |
|---|---|---|
| Hardware AI | Qualcomm AI engine | |
| Specifiche AI | Hexagon QDSP6 | |
| NPU + CPU + iGPU |
Memoria & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | Intel Xeon CPU Max 9470 |
|---|---|---|
| Memoria | LPDDR3-1066 (4,3 GB/s) LPDDR2-1066 (4,3 GB/s) | DDR5-4800 (307,2 GB/s) DDR5-4400 (281,6 GB/s) |
| Max. Memoria | 4 GB | 4096 GB |
| Canali di memoria | 1 | 8 |
| ECC | No | Si |
| PCIe | 5.0 x 80 | |
| PCIe Larghezza di banda | 315,0 GB/s |
Gestione termica
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | Intel Xeon CPU Max 9470 |
|---|---|---|
| TDP | 350 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Dettagli tecnici
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | Intel Xeon CPU Max 9470 |
|---|---|---|
| Design a chip | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Sistemi operativi | Android | Windows, Linux |
| Set di istruzioni | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| Estensioni ISA | SSE4.2, AVX2, AVX-512 | |
| Data di lancio | Q3/2015 | Q1/2023 |
| Prezzo di rilascio | 11590 $ | |
| Documenti | Scheda tecnica | Scheda tecnica |
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