MediaTek Helio A22 | Qualcomm Snapdragon 625 | |
Confronto CPUMediaTek Helio A22 o Qualcomm Snapdragon 625 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il MediaTek Helio A22 ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. Fino a 6 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il MediaTek Helio A22 è stato rilasciato in Q1/2018. Il Qualcomm Snapdragon 625 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. La CPU supporta fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 625 è stato rilasciato in Q2/2016. |
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Mediatek Helio (37) | Famiglia | Qualcomm Snapdragon (104) |
MediaTek Helio A22 (1) | Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) |
1 | Generazione | 3 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architettura | Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseMediaTek Helio A22 ha 4 core CPU e può calcolare 4 thread in parallelo. La frequenza di clock di MediaTek Helio A22 è 2,00 GHz mentre Qualcomm Snapdragon 625 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 625 è al 2,00 GHz. |
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MediaTek Helio A22 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 625 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz | Frequenza | 2,00 GHz |
-- | Turbo Frequenza (1 Core ) | -- |
-- | Turbo Frequenza (Tutti Cores) | 2,00 GHz |
Prestazioni dell'IA NPUI valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. |
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MediaTek Helio A22 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 625 |
-- | Hardware AI | Qualcomm AI engine |
-- | Specifiche AI | Hexagon 546 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaMediaTek Helio A22 o Qualcomm Snapdragon 625 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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PowerVR GE8300 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
0,65 GHz | Frequenza GPU | 0,65 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | 0,65 GHz |
-- | GPU Generation | 5 |
20 nm | Tecnologia | 14 nm |
1 | Max. visualizzazioni | 0 |
1 | Unità di esecuzione | -- |
-- | Shader | 96 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
10 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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PowerVR GE8300 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificare |
No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeMediaTek Helio A22 può utilizzare fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 12,8 GB/s. Qualcomm Snapdragon 625 supporta fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 14,9 GB/s. |
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MediaTek Helio A22 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 625 |
LPDDR4X-3200, LPDDR3-1866 | Memoria | LPDDR3-1866 |
6 GB | Max. Memoria | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
12,8 GB/s | Max. Larghezza di banda | 14,9 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di MediaTek Helio A22 è --, mentre Qualcomm Snapdragon 625 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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MediaTek Helio A22 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 625 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciMediaTek Helio A22 è prodotto in 16 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Qualcomm Snapdragon 625 è prodotto in 14 nm e ha una cache di 0,00 MB. |
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MediaTek Helio A22 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 625 |
16 nm | Tecnologia | 14 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q1/2018 | Data di lancio | Q2/2016 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio A22
PowerVR GE8300 @ 0,65 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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MediaTek Helio A22 | Qualcomm Snapdragon 625 |
Sconosciuto | Sconosciuto |