Intel Xeon W-2150B vs Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3

Intel Xeon W-2150B o Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Intel Xeon W-2150B ha 10 core con 20 thread e clock con una frequenza massima di 4,50 GHz. Fino a 512 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il Intel Xeon W-2150B è stato rilasciato in Q3/2017.

Il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. La CPU supporta fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 è stato rilasciato in Q1/2022.

Intel Xeon W-2150B ha 10 core CPU e può calcolare 20 thread in parallelo. La frequenza di clock di Intel Xeon W-2150B è 3,00 GHz (4,50 GHz) mentre Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 è al 2,40 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Intel Xeon W-2150B o Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Intel Xeon W-2150B può utilizzare fino a 512 GB di memoria in 4 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 85,4 GB/s. Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 supporta fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 51,2 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Intel Xeon W-2150B è 125 W, mentre Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Intel Xeon W-2150B è prodotto in 14 nm e ha 13,75 MB di cache. Il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 è prodotto in 6 nm e ha una cache di 0,00 MB.