Intel Xeon W-1290P vs HiSilicon Kirin 950

Intel Xeon W-1290P o HiSilicon Kirin 950 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Intel Xeon W-1290P ha 10 core con 20 thread e clock con una frequenza massima di 5,30 GHz. Fino a 128 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il Intel Xeon W-1290P è stato rilasciato in Q2/2020.

Il HiSilicon Kirin 950 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,30 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 950 è stato rilasciato in Q4/2015.

Intel Xeon W-1290P ha 10 core CPU e può calcolare 20 thread in parallelo. La frequenza di clock di Intel Xeon W-1290P è 3,70 GHz (5,30 GHz) mentre HiSilicon Kirin 950 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 950 è al 2,30 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Intel Xeon W-1290P o HiSilicon Kirin 950 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Intel Xeon W-1290P può utilizzare fino a 128 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 46,9 GB/s. HiSilicon Kirin 950 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Intel Xeon W-1290P è 125 W, mentre HiSilicon Kirin 950 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Intel Xeon W-1290P è prodotto in 14 nm e ha 20,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 950 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 0,00 MB.