HiSilicon Kirin 990E 5G vs Intel Processor 300

HiSilicon Kirin 990E 5G o Intel Processor 300 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 990E 5G ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,86 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 990E 5G è stato rilasciato in Q3/2019.

Il Intel Processor 300 ha 2 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 3,90 GHz. La CPU supporta fino a 192 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Intel Processor 300 è stato rilasciato in Q1/2024.

HiSilicon Kirin 990E 5G ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 990E 5G è 2,86 GHz mentre Intel Processor 300 ha 2 core CPU e 4 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Intel Processor 300 è al 3,90 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

HiSilicon Kirin 990E 5G o Intel Processor 300 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

HiSilicon Kirin 990E 5G può utilizzare fino a 8 GB di memoria in 4 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Intel Processor 300 supporta fino a 192 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 76,8 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 990E 5G è 6 W, mentre Intel Processor 300 ha un TDP di 46 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 990E 5G è prodotto in 7 nm e ha 2,00 MB di cache. Il Intel Processor 300 è prodotto in 10 nm e ha una cache di 8,50 MB.