HiSilicon Kirin 935 vs Intel Core m3-6Y30

HiSilicon Kirin 935 o Intel Core m3-6Y30 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 935 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 935 è stato rilasciato in Q1/2015.

Il Intel Core m3-6Y30 ha 2 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. La CPU supporta fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Intel Core m3-6Y30 è stato rilasciato in Q3/2015.

HiSilicon Kirin 935 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 935 è 2,20 GHz mentre Intel Core m3-6Y30 ha 2 core CPU e 4 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Intel Core m3-6Y30 è al 0,90 GHz (2,20 GHz).

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

HiSilicon Kirin 935 o Intel Core m3-6Y30 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

HiSilicon Kirin 935 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Intel Core m3-6Y30 supporta fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 29,8 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 935 è --, mentre Intel Core m3-6Y30 ha un TDP di 4.5 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 935 è prodotto in 28 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Intel Core m3-6Y30 è prodotto in 14 nm e ha una cache di 4,00 MB.