HiSilicon Kirin 650 vs Intel Xeon E3-1270 v6

HiSilicon Kirin 650 o Intel Xeon E3-1270 v6 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 650 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 650 è stato rilasciato in Q2/2016.

Il Intel Xeon E3-1270 v6 ha 4 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 4,20 GHz. La CPU supporta fino a 64 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Intel Xeon E3-1270 v6 è stato rilasciato in Q1/2017.

HiSilicon Kirin 650 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 650 è 2,00 GHz mentre Intel Xeon E3-1270 v6 ha 4 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Intel Xeon E3-1270 v6 è al 3,80 GHz (4,20 GHz).

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

HiSilicon Kirin 650 o Intel Xeon E3-1270 v6 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

HiSilicon Kirin 650 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Intel Xeon E3-1270 v6 supporta fino a 64 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 38,4 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 650 è --, mentre Intel Xeon E3-1270 v6 ha un TDP di 72 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 650 è prodotto in 16 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Intel Xeon E3-1270 v6 è prodotto in 14 nm e ha una cache di 8,00 MB.