Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | HiSilicon Kirin 650 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 et le HiSilicon Kirin 650 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8 processeur principal publié dans Q1/2022 avec le HiSilicon Kirin 650 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q2/2016. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 (3) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 650 (4) |
1 | Génération | 4 |
Cortex-X2 / -A710 / -A510 | Architecture | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 888 | Prédécesseur | -- |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 3.00 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 650 avec 2.00 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
3.00 GHz 1x Kryo Prime |
A-Core | 2.00 GHz 4x Cortex-A53 |
2.50 GHz 3x Kryo Gold |
B-Core | 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
1.80 GHz 4x Kryo Silver |
C-Core | -- |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon 780 @ 26 TOPS | Spécifications de l'IA | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 730 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
0.82 GHz | Fréquence GPU | 0.90 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
7 | GPU Generation | Midgard 4 |
4 nm | La technologie | 28nm |
0 | Max. affiche | 2 |
-- | Unités d'exécution | 2 |
-- | Shader | 32 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
8 Go | Max. GPU Mémoire | -- |
12.1 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 730 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder | Codec AVC | Non |
Décoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 16 Go de mémoire dans un maximum de 4 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, tandis que le HiSilicon Kirin 650 prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
LPDDR5-6400 | Mémoire | LPDDR3-933 |
16 Go | Max. Mémoire | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
51.2 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
2.00 MB | L2 Cache | -- |
6.00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 650 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 a 8.00 Mo de cache et est fabriqué en 4 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 650 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 16 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
4 nm | La technologie | 16 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv9-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android, Windows 10 (ARM) | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2022 | Date de sortie | Q2/2016 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Adreno 730 @ 0.82 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | HiSilicon Kirin 650 |
Xiaomi 12 Pro | Inconnu |