Qualcomm Snapdragon 801 | HiSilicon Kirin 970 | |
Comparaison CPUQualcomm Snapdragon 801 ou HiSilicon Kirin 970 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le Qualcomm Snapdragon 801 a 4 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.45 GHz. Jusqu'à 8 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 801 a été publié en Q2/2013. Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 a été publié en Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 800/801 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 970 (1) |
2 | Génération | 6 |
Krait 400 | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 801 est un processeur central 4 avec une fréquence d'horloge de 2.45 GHz. Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 801 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.45 GHz 4x Krait 400 |
A-Core | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Core | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 801 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon QDSP6 V5 | Spécifications de l'IA | -- |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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Qualcomm Adreno 330 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0.60 GHz | Fréquence GPU | 0.75 GHz |
0.60 GHz | GPU (Turbo) | -- |
3 | GPU Generation | Bifrost 2 |
28 nm | La technologie | 16 nm |
0 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 12 |
32 | Shader | 192 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 2 Go |
-- | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 330 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Non | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe Qualcomm Snapdragon 801 prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 peut connecter jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. |
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Qualcomm Snapdragon 801 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR3-1866 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
8 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
14.9 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le Qualcomm Snapdragon 801 a un TDP de --, celui du HiSilicon Kirin 970 est de 9 W. |
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Qualcomm Snapdragon 801 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 801 a un cache de 0.00 Mo, tandis que le cache HiSilicon Kirin 970 a un total de 2.00 Mo. |
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Qualcomm Snapdragon 801 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
28 nm | La technologie | 10 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2013 | Date de sortie | Q3/2017 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 801
4C 4T @ 2.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 801
4C 4T @ 2.45 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 801
Qualcomm Adreno 330 @ 0.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 801 | HiSilicon Kirin 970 |
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