Qualcomm Snapdragon 765 | HiSilicon Kirin 9000E | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 765 et le HiSilicon Kirin 9000E et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 765 8 processeur principal publié dans Q3/2020 avec le HiSilicon Kirin 9000E qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2020. |
||
Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 760 (3) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
3 | Génération | 9 |
Kryo 475 | Architecture | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
|
||
Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 765 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.30 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 9000E avec 3.13 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.30 GHz 1x Kryo 475 Prime |
A-Core | 3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
2.20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
B-Core | 2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
1.80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
C-Core | 2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | Spécifications de l'IA | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
||
Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
0.63 GHz | Fréquence GPU | 0.76 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Vallhall 2 |
7 nm | La technologie | 5 nm |
2 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 22 |
192 | Shader | 352 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | -- |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
||
Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 12 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 765, tandis que le HiSilicon Kirin 9000E prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
LPDDR4-3733 | Mémoire | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
12 Go | Max. Mémoire | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
14.9 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
2.00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 765 a un TDP de 5 W. Le TDP de HiSilicon Kirin 9000E est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 765 a 2.00 Mo de cache et est fabriqué en 7 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 9000E est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 5 nm. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
7 nm | La technologie | 5 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2020 | Date de sortie | Q4/2020 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Adreno 620 @ 0.63 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0.76 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
|
Qualcomm Snapdragon 765 | HiSilicon Kirin 9000E |
Inconnu | Inconnu |