Qualcomm Snapdragon 616 | HiSilicon Kirin 655 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 616 et le HiSilicon Kirin 655 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 616 8 processeur principal publié dans Q3/2015 avec le HiSilicon Kirin 655 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q2/2016. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 610 (4) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 650 (4) |
2 | Génération | 4 |
Cortex-A53 | Architecture | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 616 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 1.70 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 655 avec 2.12 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 2.12 GHz 4x Cortex-A53 |
1.20 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon V50 | Spécifications de l'IA | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 405 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
0.55 GHz | Fréquence GPU | 0.90 GHz |
0.55 GHz | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | Midgard 4 |
28 nm | La technologie | 28nm |
0 | Max. affiche | 2 |
-- | Unités d'exécution | 2 |
48 | Shader | 32 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 405 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Non |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Décoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 4 Go de mémoire dans un maximum de 1 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 616, tandis que le HiSilicon Kirin 655 prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
LPDDR3-1600 | Mémoire | LPDDR3-933 |
4 Go | Max. Mémoire | |
1 (Single Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
6.4 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 616 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 655 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 616 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 28 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 655 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 16 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 655 |
28 nm | La technologie | 16 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2015 | Date de sortie | Q2/2016 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz |
Qualcomm Snapdragon 616
Qualcomm Adreno 405 @ 0.55 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 616 | HiSilicon Kirin 655 |
Inconnu | Inconnu |