Qualcomm Snapdragon 425 | MediaTek Dimensity 6100+ | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 425 et le MediaTek Dimensity 6100+ et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 425 4 processeur principal publié dans Q3/2016 avec le MediaTek Dimensity 6100+ qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2023. |
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Qualcomm Snapdragon (104) | Famille | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 425/427 (2) | Groupe de processeurs | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
3 | Génération | 0 |
Cortex-A53 | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 425 est un processeur central 4 avec une fréquence d'horloge de 1.40 GHz. Le processeur peut calculer 4 threads en même temps. Les horloges MediaTek Dimensity 6100+ avec 2.20 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6100+ |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.40 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6100+ |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon 536 | Spécifications de l'IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 308 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
0.50 GHz | Fréquence GPU | 1.10 GHz |
0.50 GHz | GPU (Turbo) | 1.10 GHz |
3 | GPU Generation | Vallhall 1 |
28 nm | La technologie | 7 nm |
0 | Max. affiche | 2 |
-- | Unités d'exécution | 2 |
24 | Shader | 32 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
11 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 308 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 4 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 425, tandis que le MediaTek Dimensity 6100+ prend en charge un maximum de 12 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 17.1 Go/s activée. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6100+ |
LPDDR3-1333 | Mémoire | LPDDR4X-4266 |
4 Go | Max. Mémoire | 12 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
10.7 Go/s | Max. Bande passante | 17.1 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 425 a un TDP de --. Le TDP de MediaTek Dimensity 6100+ est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6100+ |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 425 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 28 nm. Le cache de MediaTek Dimensity 6100+ est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6100+ |
28 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2016 | Date de sortie | Q3/2023 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 425
Qualcomm Adreno 308 @ 0.50 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2 @ 1.10 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 425 | MediaTek Dimensity 6100+ |
Inconnu | Inconnu |