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VS
Qualcomm Snapdragon 412 vs MediaTek Dimensity 7200
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Benchmarks
Aperçu des performances
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Performances monocœur
Performances multicœurs
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Famille | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 410 (4) | MediaTek Dimensity 7200 (1) |
| Architecture | Cortex-A53 | Cortex-A715 / Cortex-A510 |
| La technologie | 28 nm | 4 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Socket | ||
| Prédécesseur | ||
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 4 / 4 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Architecture de base | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A53 1.40 GHz |
2x Cortex-A76 2.80 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Nom du GPU | Qualcomm Adreno 306 | ARM Mali-G610 MP4 |
| Fréquence GPU | 0.40 - 0.40 GHz | |
| CUs / Shader | / 24 | 4 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 0 | 1 |
| Max. GPU Mémoire | ||
| La technologie | 28 nm | 4 nm |
| Date de sortie | Q3/2012 | Q2/2021 |
Performances de l'IA NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Matériel AI | Qualcomm AI engine | |
| Spécifications de l'IA | Hexagon QDSP6 | |
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Mémoire | LPDDR3-1066 (4.3 Go/s) LPDDR2-1066 (4.3 Go/s) | LPDDR5-6400 (51.2 Go/s) LPDDR4X-4266 (34.1 Go/s) |
| Max. Mémoire | 4 Go | 16 Go |
| Canaux de mémoire | 1 | 4 |
| ECC | Non | Non |
| PCIe | ||
| PCIe Bande passante |
Gestion thermale
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Détails techniques
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 412 | MediaTek Dimensity 7200 |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Android | Android |
| Jeu d'instructions | Armv8-A (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| Extensions ISA | ||
| Date de sortie | Q3/2015 | Q1/2023 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
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