Qualcomm Snapdragon 400 | UNISOC T760 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 400 et le UNISOC T760 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 400 4 processeur principal publié dans Q4/2012 avec le UNISOC T760 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q2/2021. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Famille | UNISOC 5G (3) |
Qualcomm Snapdragon 400 (1) | Groupe de processeurs | UNISOC 5G 6nm (2) |
2 | Génération | 0 |
Cortex-A7 | Architecture | -- |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 400 est un processeur central 4 avec une fréquence d'horloge de 1.60 GHz. Le processeur peut calculer 4 threads en même temps. Les horloges UNISOC T760 avec 2.20 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 400 | Caractéristique | UNISOC T760 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.60 GHz 4x Cortex-7 |
A-Core | 2.20 GHz 4x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 2.00 GHz 4x Cortex-A55 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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Qualcomm Snapdragon 400 | Caractéristique | UNISOC T760 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon QDSP6 | Spécifications de l'IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 306 | GPU | ARM Mali-G57 MP4 |
0.40 GHz | Fréquence GPU | 0.65 GHz |
0.40 GHz | GPU (Turbo) | -- |
3 | GPU Generation | Vallhall 1 |
28 nm | La technologie | 7 nm |
0 | Max. affiche | 2 |
-- | Unités d'exécution | 4 |
24 | Shader | 64 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
11 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 306 | GPU | ARM Mali-G57 MP4 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 1 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 400, tandis que le UNISOC T760 prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 400 | Caractéristique | UNISOC T760 |
LPDDR3, LPDDR2 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
Max. Mémoire | ||
1 (Single Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 400 a un TDP de --. Le TDP de UNISOC T760 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 400 | Caractéristique | UNISOC T760 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 400 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 28 nm. Le cache de UNISOC T760 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 6 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 400 | Caractéristique | UNISOC T760 |
28 nm | La technologie | 6 nm |
Chiplet | Conception de puce | Inconnu |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q4/2012 | Date de sortie | Q2/2021 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 400
Qualcomm Adreno 306 @ 0.40 GHz |
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UNISOC T760
ARM Mali-G57 MP4 @ 0.65 GHz |
Qualcomm Snapdragon 400
4C 4T @ 1.60 GHz |
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UNISOC T760
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 400
4C 4T @ 1.60 GHz |
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UNISOC T760
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 400
4C 4T @ 1.60 GHz |
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UNISOC T760
8C 8T @ 2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 400 | UNISOC T760 |
Inconnu | Inconnu |