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MediaTek Helio G37 | Qualcomm Snapdragon 625 | |
Comparaison CPUMediaTek Helio G37 ou Qualcomm Snapdragon 625 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le MediaTek Helio G37 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.30 GHz. Jusqu'à 8 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le MediaTek Helio G37 a été publié en Q4/2021. Le Qualcomm Snapdragon 625 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 8 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 625 a été publié en Q2/2016. |
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Mediatek Helio (37) | Famille | Qualcomm Snapdragon (105) |
MediaTek Helio G20/G30 (4) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) |
1 | Génération | 3 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architecture | Cortex-A53 |
Smartphone / Tablet | Segment | Smartphone / Tablet |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe MediaTek Helio G37 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.30 GHz. Le Qualcomm Snapdragon 625 a 8 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 2.00 GHz. |
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MediaTek Helio G37 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 625 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.30 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 2.00 GHz 8x Cortex-A53 |
1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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MediaTek Helio G37 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 625 |
-- | Matériel AI | Qualcomm AI engine |
-- | Spécifications de l'IA | Hexagon 546 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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PowerVR GE8320 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
0.68 GHz | Fréquence GPU | 0.65 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0.65 GHz |
-- | GPU Generation | 5 |
20 nm | La technologie | 14 nm |
1 | Max. affiche | 0 |
1 | Unités d'exécution | -- |
-- | Shader | 96 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
10 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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PowerVR GE8320 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Non |
Non | Codec VP8 | Non |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Non | Codec VC-1 | Décoder |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe MediaTek Helio G37 prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 625 peut connecter jusqu'à 8 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. |
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MediaTek Helio G37 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 625 |
LPDDR4X-1600, LPDDR3-933 | Mémoire | LPDDR3-1866 |
8 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
12.8 Go/s | Max. Bande passante | 14.9 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le MediaTek Helio G37 a un TDP de --, celui du Qualcomm Snapdragon 625 est de --. |
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MediaTek Helio G37 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 625 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe MediaTek Helio G37 a un cache de 0.00 Mo, tandis que le cache Qualcomm Snapdragon 625 a un total de 0.00 Mo. |
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MediaTek Helio G37 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 625 |
12 nm | La technologie | 14 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q4/2021 | Date de sortie | Q2/2016 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G37
PowerVR GE8320 @ 0.68 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
Qualcomm Adreno 506 @ 0.65 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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