MediaTek Dimensity 8200 | HiSilicon Kirin 710 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le MediaTek Dimensity 8200 et le HiSilicon Kirin 710 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le MediaTek Dimensity 8200 8 processeur principal publié dans Q4/2022 avec le HiSilicon Kirin 710 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2018. |
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Mediatek Dimensity (36) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 8000 4nm (1) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 710 (1) |
3 | Génération | 5 |
Cortex-A78 / -A78 / -A55 | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe MediaTek Dimensity 8200 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 3.10 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 710 avec 2.20 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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MediaTek Dimensity 8200 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
3.10 GHz 1x Cortex-A78 |
A-Core | 2.20 GHz 4x Cortex-A73 |
3.00 GHz 3x Cortex-A78 |
B-Core | 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
2.00 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Core | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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ARM Mali-G610 MP6 | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Fréquence GPU | 0.65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 1.00 GHz |
Vallhall 3 | GPU Generation | Bifrost 1 |
4 nm | La technologie | 12 nm |
1 | Max. affiche | 2 |
6 | Unités d'exécution | 8 |
-- | Shader | 128 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G610 MP6 | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 4 canaux de mémoire est pris en charge par le MediaTek Dimensity 8200, tandis que le HiSilicon Kirin 710 prend en charge un maximum de 6 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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MediaTek Dimensity 8200 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710 |
LPDDR5-6400 | Mémoire | LPDDR4, LPDDR3 |
Max. Mémoire | 6 Go | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
51.2 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe MediaTek Dimensity 8200 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 710 est 5 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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MediaTek Dimensity 8200 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe MediaTek Dimensity 8200 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 4 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 710 est à 1.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 12 nm. |
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MediaTek Dimensity 8200 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710 |
4 nm | La technologie | 12 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q4/2022 | Date de sortie | Q3/2018 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Dimensity 8200
ARM Mali-G610 MP6 @ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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MediaTek Dimensity 8200 | HiSilicon Kirin 710 |
Inconnu | Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |