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MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
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Performances monocœur
Performances multicœurs
Geekbench 6 Single-Core
Performances monocœur
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.96 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Performances multicœurs
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.96 GHz
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Performances monocœur
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.96 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.96 GHz
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)
PowerVR IMG BXM-8-256
Qualcomm Adreno 640
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 7020 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Famille | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| Groupe de processeurs | MediaTek Dimensity 7000 (3) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| Architecture | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Kryo 485 |
| La technologie | 6 nm | 7 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Socket | ||
| Prédécesseur | ||
| Successeur | Qualcomm Snapdragon 860 |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 7020 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 2.20 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2.96 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
3x Kryo 485 Gold 2.42 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 2.00 MB | |
| L3-Cache | 3.00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 7020 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Nom du GPU | PowerVR IMG BXM-8-256 | Qualcomm Adreno 640 |
| Fréquence GPU | 0.90 GHz | 0.25 - 0.68 GHz |
| CUs / Shader | / | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 0 | 1 |
| Max. GPU Mémoire | 4 Go | |
| La technologie | 7 nm | |
| Date de sortie | Q1/2019 |
Performances de l'IA NPU
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 7020 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Matériel AI | Qualcomm AI engine | |
| Spécifications de l'IA | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 7020 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Mémoire | LPDDR5-5500 (44.0 Go/s) LPDDR4X-4266 (34.1 Go/s) | LPDDR4X-4266 (34.1 Go/s) |
| Max. Mémoire | 16 Go | 12 Go |
| Canaux de mémoire | 2 | 4 |
| ECC | Non | Non |
| PCIe | ||
| PCIe Bande passante |
Gestion thermale
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 7020 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Détails techniques
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 7020 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Android | Android |
| Jeu d'instructions | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Extensions ISA | ||
| Date de sortie | Q1/2023 | Q4/2018 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
Avis des utilisateurs
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Vous pouvez évaluer un ou les deux processeurs ici. La note moyenne du MediaTek Dimensity 7020 est de 4.2 étoiles (76 avis), tandis que le Qualcomm Snapdragon 855 Plus obtient 4.8 étoiles (10 avis).
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1
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
Apple A19
6C / 6T · 4.26 GHz
9
MediaTek Dimensity 7020
8C / 8T · 0.00 GHz
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