MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | |
Comparaison CPUMediaTek Dimensity 700 ou Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le MediaTek Dimensity 700 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Jusqu'à 12 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le MediaTek Dimensity 700 a été publié en Q1/2021. Le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.40 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 24 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 a été publié en Q4/2023. |
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Mediatek Dimensity (36) | Famille | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) |
1 | Génération | 3 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architecture | -- |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe MediaTek Dimensity 700 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du MediaTek Dimensity 700 est 2.20 GHz tandis que le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 est à 3.40 GHz. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Core | 3.40 GHz 1x Cortex-X4 |
2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 2.96 GHz (3.15 GHz) 5x Cortex-A720 |
-- | C-Core | 2.27 GHz 2x Cortex-A520 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
-- | Matériel AI | Qualcomm AI engine |
-- | Spécifications de l'IA | Hexagon NPU @ 34 TOPS |
Graphiques internesLe MediaTek Dimensity 700 ou Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 750 |
0.25 GHz | Fréquence GPU | 0.90 GHz |
0.95 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | -- |
7 nm | La technologie | 4 nm |
2 | Max. affiche | 2 |
2 | Unités d'exécution | -- |
32 | Shader | -- |
Non | Hardware Raytracing | Oui |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | 6 Go |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 750 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec AV1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe MediaTek Dimensity 700 peut utiliser jusqu'à 12 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 17.1 Go/s. Le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 prend en charge jusqu'à 24 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 76.6 Go/s. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
LPDDR4X-2133 | Mémoire | LPDDR5X-9600 |
12 Go | Max. Mémoire | 24 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
17.1 Go/s | Max. Bande passante | 76.6 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 12.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du MediaTek Dimensity 700 est de --, tandis que le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 a un TDP de 12.5 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 12.5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe MediaTek Dimensity 700 est fabriqué en 7 nm et a 0.00 cache de Mo. Le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 est fabriqué en 4 nm et dispose d'un cache 12.00 Mo. |
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MediaTek Dimensity 700 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
7 nm | La technologie | 4 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android, Windows 10/11 (ARM) |
Q1/2021 | Date de sortie | Q4/2023 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2 @ 0.95 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750 @ 0.90 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |
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