MediaTek Dimensity 6100+ | HiSilicon Kirin 710A | |
Comparaison CPUMediaTek Dimensity 6100+ ou HiSilicon Kirin 710A - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le MediaTek Dimensity 6100+ a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Jusqu'à 12 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le MediaTek Dimensity 6100+ a été publié en Q3/2023. Le HiSilicon Kirin 710A a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 6 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 710A a été publié en Q2/2020. |
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Mediatek Dimensity (36) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 6000 (3) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 710A (1) |
0 | Génération | 5 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe MediaTek Dimensity 6100+ a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du MediaTek Dimensity 6100+ est 2.20 GHz tandis que le HiSilicon Kirin 710A a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 710A est à 2.00 GHz. |
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MediaTek Dimensity 6100+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710A |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Core | 2.00 GHz 4x Cortex-A73 |
2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 1.60 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesLe MediaTek Dimensity 6100+ ou HiSilicon Kirin 710A a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
1.10 GHz | Fréquence GPU | 0.65 GHz |
1.10 GHz | GPU (Turbo) | 1.00 GHz |
Vallhall 1 | GPU Generation | Bifrost 1 |
7 nm | La technologie | 12 nm |
2 | Max. affiche | 2 |
2 | Unités d'exécution | 8 |
32 | Shader | 128 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe MediaTek Dimensity 6100+ peut utiliser jusqu'à 12 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 17.1 Go/s. Le HiSilicon Kirin 710A prend en charge jusqu'à 6 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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MediaTek Dimensity 6100+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710A |
LPDDR4X-4266 | Mémoire | LPDDR4, LPDDR3 |
12 Go | Max. Mémoire | 6 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
17.1 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du MediaTek Dimensity 6100+ est de --, tandis que le HiSilicon Kirin 710A a un TDP de 5 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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MediaTek Dimensity 6100+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710A |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe MediaTek Dimensity 6100+ est fabriqué en 7 nm et a 0.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 710A est fabriqué en 14 nm et dispose d'un cache 1.00 Mo. |
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MediaTek Dimensity 6100+ | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710A |
7 nm | La technologie | 14 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2023 | Date de sortie | Q2/2020 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2 @ 1.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2.00 GHz |
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2.00 GHz |
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2.00 GHz |
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2.00 GHz |
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2.00 GHz |
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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MediaTek Dimensity 6100+ | HiSilicon Kirin 710A |
Inconnu | Honor 10X Lite |