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Intel Core 5 processor 130UL vs Qualcomm Snapdragon 685 4G
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Performances monocœur
Performances multicœurs
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
Intel Core 5 processor 130UL | Qualcomm Snapdragon 685 4G |
|---|---|---|
| Famille | Intel Core 5 (13) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| Groupe de processeurs | Intel Core processors - Desktop (Series 1) (10) | Qualcomm Snapdragon 680 (2) |
| Architecture | Raptor Lake | Kryo 265 |
| La technologie | 10 nm | 6 nm |
| Segment | Desktop | Smartphone / Tablet |
| Socket | LGA 1700 | |
| Prédécesseur | Qualcomm Snapdragon 680 4G | |
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
Intel Core 5 processor 130UL | Qualcomm Snapdragon 685 4G |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 10 / 12 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Redwood Cove 4.70 GHz |
4x Kryo 265 Gold 2.80 GHz |
| Core Cluster 2: | 8x Crestmont 3.50 GHz |
4x Kryo 265 Silver 1.90 GHz |
| L2-Cache | 12.00 MB | |
| L3-Cache | ||
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
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Wischen
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Intel Core 5 processor 130UL | Qualcomm Snapdragon 685 4G |
|---|---|---|
| Nom du GPU | Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake) | Qualcomm Adreno 610 |
| Fréquence GPU | 0.40 - 1.45 GHz | 0.00 GHz |
| CUs / Shader | 80 / 640 | / 128 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 4 | 0 |
| Max. GPU Mémoire | 32 Go | 4 Go |
| La technologie | 10 nm | 11 nm |
| Date de sortie | Q1/2022 | Q2/2019 |
Performances de l'IA NPU
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Wischen
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Intel Core 5 processor 130UL | Qualcomm Snapdragon 685 4G |
|---|---|---|
| Matériel AI | Intel® AI Boost | |
| Spécifications de l'IA | Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) | |
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core 5 processor 130UL | Qualcomm Snapdragon 685 4G |
|---|---|---|
| Mémoire | DDR5-5200 (83.2 Go/s) DDR4-3200 (51.2 Go/s) | LPDDR4X-2133 (17.0 Go/s) |
| Max. Mémoire | 96 Go | |
| Canaux de mémoire | 2 | 2 |
| ECC | Non | Non |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe Bande passante | 39.4 Go/s |
Gestion thermale
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Wischen
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Intel Core 5 processor 130UL | Qualcomm Snapdragon 685 4G |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | |
| TDP (PL2) | 55 W | |
| TDP up | 28 W | |
| TDP down | 12 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
Détails techniques
|
Wischen
|
Intel Core 5 processor 130UL | Qualcomm Snapdragon 685 4G |
|---|---|---|
| Conception de puce | Monolithique | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Windows 11, Linux | Android |
| Jeu d'instructions | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Date de sortie | Q2/2024 | Q1/2023 |
| Prix de sortie | 309 $ | |
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
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8
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9
Intel Core 5 processor 130UL
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