HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 3250 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 970 ou Samsung Exynos 3250 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Jusqu'à 8 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 a été publié en Q3/2017. Le Samsung Exynos 3250 a 2 cœurs avec 2 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 0 canaux de mémoire. Le Samsung Exynos 3250 a été publié en 2014. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Samsung Exynos (47) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | Groupe de processeurs | Samsung Exynos 3200 (1) |
6 | Génération | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architecture | Cortex-A7 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 970 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. Le Samsung Exynos 3250 a 2 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 1.00 GHz. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Samsung Exynos 3250 |
8 | Cores | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 1.00 GHz 2x Cortex-A7 |
1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-400 MP2 |
0.75 GHz | Fréquence GPU | 0.45 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | Utgard |
16 nm | La technologie | 28nm |
1 | Max. affiche | 1 |
12 | Unités d'exécution | 2 |
192 | Shader | 32 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
2 Go | Max. GPU Mémoire | -- |
12 | DirectX Version | 0 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-400 MP2 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Non |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Non |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 970 prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le Samsung Exynos 3250 peut connecter jusqu'à Go de mémoire dans 0 canaux de mémoire. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Samsung Exynos 3250 |
LPDDR4X-2133 | Mémoire | LPDDR2-400 |
8 Go | Max. Mémoire | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 0 |
-- | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
2.00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le HiSilicon Kirin 970 a un TDP de 9 W, celui du Samsung Exynos 3250 est de --. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Samsung Exynos 3250 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 970 a un cache de 2.00 Mo, tandis que le cache Samsung Exynos 3250 a un total de 0.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Samsung Exynos 3250 |
10 nm | La technologie | 28 nm |
Chiplet | Conception de puce | Inconnu |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2017 | Date de sortie | 2014 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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Samsung Exynos 3250
ARM Mali-400 MP2 @ 0.45 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 3250
2C 2T @ 1.00 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 3250
2C 2T @ 1.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 3250 |
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