HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 970 ou Qualcomm Snapdragon 855 Plus - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Jusqu'à 8 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 a été publié en Q3/2017. Le Qualcomm Snapdragon 855 Plus a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.96 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 12 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 855 Plus a été publié en Q4/2018. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
6 | Génération | 6 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architecture | Kryo 485 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | Qualcomm Snapdragon 860 |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 970 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. Le Qualcomm Snapdragon 855 Plus a 8 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 2.96 GHz. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 2.96 GHz 1x Kryo 485 Prime |
1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 2.42 GHz 3x Kryo 485 Gold |
-- | C-Core | 1.80 GHz 4x Kryo 485 Silver |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
-- | Matériel AI | Qualcomm AI engine |
-- | Spécifications de l'IA | Hexagon 690 @ 7 TOPS |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 640 |
0.75 GHz | Fréquence GPU | 0.25 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0.68 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 5 |
16 nm | La technologie | 7 nm |
1 | Max. affiche | 1 |
12 | Unités d'exécution | 4 |
192 | Shader | 384 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
2 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12 | DirectX Version | 12.0 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 640 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Non |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 970 prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 855 Plus peut connecter jusqu'à 12 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
LPDDR4X-2133 | Mémoire | LPDDR4X-4266 |
8 Go | Max. Mémoire | 12 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bande passante | 34.1 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | 2.00 MB |
2.00 MB | L3 Cache | 3.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le HiSilicon Kirin 970 a un TDP de 9 W, celui du Qualcomm Snapdragon 855 Plus est de --. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 970 a un cache de 2.00 Mo, tandis que le cache Qualcomm Snapdragon 855 Plus a un total de 5.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
10 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2017 | Date de sortie | Q4/2018 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0.68 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
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