HiSilicon Kirin 950 | Qualcomm Snapdragon 870 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le HiSilicon Kirin 950 et le Qualcomm Snapdragon 870 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le HiSilicon Kirin 950 8 processeur principal publié dans Q4/2015 avec le Qualcomm Snapdragon 870 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q2/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Qualcomm Snapdragon (103) |
HiSilicon Kirin 950 (2) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 865/870 (3) |
4 | Génération | 7 |
Cortex-A72 / Cortex-A53 | Architecture | Kryo 585 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 950 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.30 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges Qualcomm Snapdragon 870 avec 3.20 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 870 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.30 GHz 4x Cortex-A72 |
A-Core | 3.20 GHz 1x Kryo 585 Prime |
1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 2.42 GHz 3x Kryo 585 Gold |
-- | C-Core | 1.80 GHz 4x Kryo 585 Silver |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 870 |
-- | Matériel AI | Qualcomm AI engine |
-- | Spécifications de l'IA | Hexagon 698 @ 15 TOPS |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 650 |
0.90 GHz | Fréquence GPU | 0.25 GHz |
0.90 GHz | GPU (Turbo) | 0.67 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 6 |
16 nm | La technologie | 7 nm |
2 | Max. affiche | 1 |
4 | Unités d'exécution | 2 |
64 | Shader | 512 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
11 | DirectX Version | 12.0 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 650 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Décoder |
Non | Codec VC-1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le HiSilicon Kirin 950, tandis que le Qualcomm Snapdragon 870 prend en charge un maximum de 16 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 44.0 Go/s activée. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 870 |
LPDDR4 | Mémoire | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
Max. Mémoire | 16 Go | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bande passante | 44.0 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | 2.00 MB |
-- | L3 Cache | 7.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe HiSilicon Kirin 950 a un TDP de --. Le TDP de Qualcomm Snapdragon 870 est 10 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 870 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 950 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 16 nm. Le cache de Qualcomm Snapdragon 870 est à 9.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 7 nm. |
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HiSilicon Kirin 950 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 870 |
16 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q4/2015 | Date de sortie | Q2/2021 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Adreno 650 @ 0.67 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 950 | Qualcomm Snapdragon 870 |
Inconnu | Inconnu |