HiSilicon Kirin 710 | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 710 ou Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 710 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Jusqu'à 6 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 710 a été publié en Q3/2018. Le Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire dans 8 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 a été publié en Q3/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 710 (1) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2 (2) |
5 | Génération | 1 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architecture | Kryo 495 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 710 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 710 est 2.20 GHz tandis que le Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 est à 3.00 GHz. |
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HiSilicon Kirin 710 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.20 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 3.00 GHz 4x Kryo 495 Gold |
1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 1.80 GHz 4x Kryo 495 Silver |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 710 ou Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 685 |
0.65 GHz | Fréquence GPU | 0.25 GHz |
1.00 GHz | GPU (Turbo) | 0.65 GHz |
Bifrost 1 | GPU Generation | 5 |
12 nm | La technologie | 7 nm |
2 | Max. affiche | 2 |
8 | Unités d'exécution | 8 |
128 | Shader | 1536 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
11 | DirectX Version | 12.0 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 685 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 710 peut utiliser jusqu'à 6 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire dans 8 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 34.1 Go/s. |
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HiSilicon Kirin 710 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 |
LPDDR4, LPDDR3 | Mémoire | LPDDR4X-4266 |
6 Go | Max. Mémoire | 16 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 8 (Octa Channel) |
-- | Max. Bande passante | 34.1 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
1.00 MB | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 710 est de 5 W, tandis que le Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 a un TDP de 7 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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HiSilicon Kirin 710 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 7 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 710 est fabriqué en 12 nm et a 1.00 cache de Mo. Le Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 est fabriqué en 7 nm et dispose d'un cache 2.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 710 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 |
12 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android, Windows 10 (ARM) |
Q3/2018 | Date de sortie | Q3/2019 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
8C 8T @ 3.00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
8C 8T @ 3.00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
Qualcomm Adreno 685 @ 0.65 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
8C 8T @ 3.00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
8C 8T @ 3.00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
8C 8T @ 3.00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
8C 8T @ 3.00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
8C 8T @ 3.00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
8C 8T @ 3.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 710 | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 |
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |
Microsoft Surface X |