![]() |
![]() |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D | HiSilicon Kirin 710 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le AMD Ryzen 9 7900X3D et le HiSilicon Kirin 710 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le AMD Ryzen 9 7900X3D 12 processeur principal publié dans Q1/2023 avec le HiSilicon Kirin 710 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2018. |
||
AMD Ryzen 9 (40) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 7000 (14) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 710 (1) |
6 | Génération | 5 |
Raphael (Zen 4) | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
|
||
Cœurs de processeur et fréquence de baseLe AMD Ryzen 9 7900X3D est un processeur central 12 avec une fréquence d'horloge de 4.40 GHz (5.60 GHz). Le processeur peut calculer 24 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 710 avec 2.20 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
||
AMD Ryzen 9 7900X3D | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710 |
12 | Cores | 8 |
24 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Oui | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
4.40 GHz (5.60 GHz) 12x Zen 4 |
A-Core | 2.20 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Core | 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
||
AMD Radeon Graphics (Raphael) | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
0.40 GHz | Fréquence GPU | 0.65 GHz |
2.20 GHz | GPU (Turbo) | 1.00 GHz |
9 | GPU Generation | Bifrost 1 |
5 nm | La technologie | 12 nm |
3 | Max. affiche | 2 |
2 | Unités d'exécution | 8 |
128 | Shader | 128 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
8 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
||
AMD Radeon Graphics (Raphael) | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 128 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le AMD Ryzen 9 7900X3D, tandis que le HiSilicon Kirin 710 prend en charge un maximum de 6 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
||
AMD Ryzen 9 7900X3D | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710 |
DDR5-5200 | Mémoire | LPDDR4, LPDDR3 |
128 Go | Max. Mémoire | 6 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
83.2 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Oui | ECC | Non |
12.00 MB | L2 Cache | -- |
128.00 MB | L3 Cache | 1.00 MB |
5.0 | Version PCIe | -- |
24 | PCIe lanes | -- |
94.5 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe AMD Ryzen 9 7900X3D a un TDP de 120 W. Le TDP de HiSilicon Kirin 710 est 5 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
||
AMD Ryzen 9 7900X3D | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710 |
120 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
162 W | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
89 °C | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe AMD Ryzen 9 7900X3D a 140.00 Mo de cache et est fabriqué en 5 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 710 est à 1.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 12 nm. |
||
AMD Ryzen 9 7900X3D | Caractéristique | HiSilicon Kirin 710 |
5 nm | La technologie | 12 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | Extensions ISA | -- |
AM5 (LGA 1718) | Socket | -- |
AMD-V, SVM | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Windows 11, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2023 | Date de sortie | Q3/2018 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.60 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.20 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.60 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.20 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
AMD Radeon Graphics (Raphael) @ 2.20 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.60 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.60 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.60 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.20 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 4.40 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 4.40 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
12C 24T @ 5.20 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
![]() |
AMD Ryzen 9 7900X3D
27,084 CB R23 MC @ 115 W |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 710
2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
|
AMD Ryzen 9 7900X3D | HiSilicon Kirin 710 |
Inconnu | Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |