Qualcomm Snapdragon 855 MediaTek Dimensity 6100+
VS

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 6100+

Última actualización:

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto ?
Qualcomm Snapdragon 855
Puesto ?
MediaTek Dimensity 6100+
Rendimiento multinúcleo
Puesto ?
Qualcomm Snapdragon 855
Puesto ?
MediaTek Dimensity 6100+
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899
MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2
282

Más benchmarks

De un vistazo

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855MediaTek Dimensity 6100+
FamiliaQualcomm Snapdragon (105)Mediatek Dimensity (38)
Grupo de CPUQualcomm Snapdragon 855/860 (3)MediaTek Dimensity 6000 (3)
Arquitectura Kryo 485Cortex-A76 / Cortex-A55
Tecnologia7 nm7 nm
SegmentoSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Enchufe
PredecesorQualcomm Snapdragon 845
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855MediaTek Dimensity 6100+
CPU Nùcleos / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (Prime / big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Kryo 485 Prime
2,84 GHz
2x Cortex-A76
2,20 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 485 Gold
2,42 GHz
6x Cortex-A55
2,00 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1,80 GHz
L2-Cache1,75 MB
L3-Cache2,00 MB
Overclocking

Grafica interna

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855MediaTek Dimensity 6100+
nombre GPU Qualcomm Adreno 640ARM Mali-G57 MP2
Frecuencia GPU0,25 - 0,59 GHz1,10 - 1,10 GHz
CUs / Shader4 / 3842 / 32
Raytracing
Max. visualizaciones12
Max. GPU Memoria4 GB4 GB
Tecnologia7 nm7 nm
Fecha de lanzamientoQ1/2019Q2/2020

Rendimiento de la IA de la NPU

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855MediaTek Dimensity 6100+
Hardware de IAQualcomm AI engine
especificaciones de IAHexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855MediaTek Dimensity 6100+
MemoriaLPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
LPDDR4X-4266 (17,1 GB/s)
Max. Memoria16 GB12 GB
Canales de memoria42
ECCNo No
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855MediaTek Dimensity 6100+
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855MediaTek Dimensity 6100+
Diseño de chipsChipletChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroidAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ4/2018Q3/2023
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnicaFicha técnica

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Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2,84 GHz
MediaTek Dimensity 6100+
MediaTek Dimensity 6100+
8C / 8T · 2,20 GHz

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