Qualcomm Snapdragon 685 4G | HiSilicon Kirin 810 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 685 4G y el HiSilicon Kirin 810 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 685 4G 8 lanzado en Q1/2023 con el HiSilicon Kirin 810 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q2/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 680 (2) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
6 | Generacion | 6 |
Kryo 265 | Arquitectura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 680 4G | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 685 4G es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,80 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 810 tiene 2,20 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,80 GHz 4x Kryo 265 Gold |
A-Nùcleo | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
1,90 GHz 4x Kryo 265 Silver |
B-Nùcleo | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Frecuencia GPU | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
11 nm | Tecnologia | 12 nm |
0 | Max. visualizaciones | 2 |
-- | Unidades de ejecución | 16 |
128 | Shader | 288 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 685 4G admite hasta GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 810 admite un máximo de 6 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
Max. Memoria | 6 GB | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
17,0 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 685 4G tiene un TDP de --. El TDP de HiSilicon Kirin 810 es 5 W. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 685 4G tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 6 nm. El caché de HiSilicon Kirin 810 está en 1,00 MB. El procesador está fabricado en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
6 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q1/2023 | Fecha de lanzamiento | Q2/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | HiSilicon Kirin 810 |
Desconocido | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |