Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 9000E | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 665 y el HiSilicon Kirin 9000E y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 665 8 lanzado en Q2/2019 con el HiSilicon Kirin 9000E que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q4/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (104) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
7 | Generacion | 9 |
Kryo 260 | Arquitectura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 665 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,00 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 9000E tiene 3,13 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 4x Kryo 260 Gold |
A-Nùcleo | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
1,80 GHz 4x Kryo 260 Silver |
B-Nùcleo | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Nùcleo | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
Hexagon 685 @ 3 TOPS | especificaciones de IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
Frecuencia GPU | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Vallhall 2 |
11 nm | Tecnologia | 5 nm |
0 | Max. visualizaciones | 1 |
-- | Unidades de ejecución | 22 |
128 | Shader | 352 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 665 admite hasta 8 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 9000E admite un máximo de GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
14,9 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 665 tiene un TDP de --. El TDP de HiSilicon Kirin 9000E es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 665 tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 11 nm. El caché de HiSilicon Kirin 9000E está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 5 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
11 nm | Tecnologia | 5 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q2/2019 | Fecha de lanzamiento | Q4/2020 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 9000E |
Desconocido | Desconocido |