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VS
Qualcomm Snapdragon 650 vs Intel Xeon 6972P
Última actualización:
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 650 | Intel Xeon 6972P |
|---|---|---|
| Familia | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Xeon 6 (12) |
| Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 650 (3) | Intel Xeon 6900 (5) |
| Arquitectura | Cortex-A72 / Cortex-A53 | Granite Rapids-AP |
| Tecnologia | 28 nm | 5 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet | Enterprise / Embedded |
| Enchufe | LGA 7529 | |
| Predecesor | ||
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 650 | Intel Xeon 6972P |
|---|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 6 / 6 | 96 / 192 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A72 1,80 GHz |
96x 2,40 - 3,90 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A53 1,40 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 480,00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Grafica interna
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 650 | Intel Xeon 6972P |
|---|---|---|
| nombre GPU | Qualcomm Adreno 510 | sin iGPU |
| Frecuencia GPU | 0,60 - 0,60 GHz | |
| CUs / Shader | / 128 | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizaciones | 0 | |
| Max. GPU Memoria | ||
| Tecnologia | 14 nm | |
| Fecha de lanzamiento | Q4/2015 |
Rendimiento de la IA de la NPU
|
Wischen
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Qualcomm Snapdragon 650 | Intel Xeon 6972P |
|---|---|---|
| Hardware de IA | Qualcomm AI engine | Intel® AI Boost |
| especificaciones de IA | Hexagon V56 | Intel® Deep Learning Boost |
| NPU + CPU + iGPU |
Memoria & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 650 | Intel Xeon 6972P |
|---|---|---|
| Memoria | LPDDR3-1866 (14,9 GB/s) | DDR5-6400 (614,4 GB/s) |
| Max. Memoria | 8 GB | 3072 GB |
| Canales de memoria | 2 | 12 |
| ECC | No | Si |
| PCIe | 5.0 x 96 | |
| PCIe Banda ancha | 378,0 GB/s |
Gestión térmica
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 650 | Intel Xeon 6972P |
|---|---|---|
| TDP | 500 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 500 W | |
| TDP down | 400 W | |
| T. junction max. | 102 °C |
Detalles tecnicos
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 650 | Intel Xeon 6972P |
|---|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet | Monolítico |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Sistemas operativos | Android | Windows 11, Windows Server, Linux |
| Conjunto de instrucciones | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX | |
| Fecha de lanzamiento | Q1/2016 | Q3/2024 |
| Precio de lanzamiento | 14600 $ | |
| Documentos | Ficha técnica | Ficha técnica |
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